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新型SiC光导开关特性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·光导开关发展历史第7-8页
   ·光导开关的研究现状及应用前景第8-10页
   ·本文的研究意义第10-12页
   ·本文的主要研究内容第12-15页
第二章 光导开关工作原理及衬底材料特性研究第15-25页
   ·光导开关的工作原理及分类第15-17页
     ·光导开关的工作原理第15页
     ·光导开关的分类第15-17页
   ·光导开关的两种工作模式第17-19页
     ·光导开关的线性工作模式第18页
     ·光导开关的非线性工作模式第18-19页
   ·光导开关材料特性第19-22页
     ·SiC 材料的生长技术第20-21页
     ·β-SiC/α-SiC 的异质外延技术第21-22页
   ·本章 小结第22-25页
第三章 光导开关输出特性的理论研究第25-45页
   ·SiC 光导开关输出特性的理论分析第25-27页
     ·SiC 光导开关的电路结构第25-26页
     ·SiC 光导开关的电路分析第26-27页
   ·SiC 光导开关的关键参数确定第27-36页
     ·SiC 光导开关等效电路时变电阻的求解第27-33页
     ·SiC 光导开关间隙电容的求解第33-36页
   ·碳化硅光导开关的特性研究第36-41页
     ·载流子浓度的变化规律第36-38页
     ·激发光波长对器件特性的影响第38-39页
     ·激发光强对器件特性的影响第39-40页
     ·开关电极间隙对器件特性的影响第40页
     ·不同偏压对器件特性的影响第40-41页
   ·光导开关频谱特性分析第41-44页
     ·碳化硅光导开关输出特性的傅里叶表征第41-42页
     ·碳化硅光导开关的频谱特性第42-44页
   ·本章 小结第44-45页
第四章 光导开关的制备工艺规划第45-53页
   ·制备3C-SiC 光导开关的关键技术第45-48页
     ·金属-碳化硅接触势垒第45-46页
     ·金属半导体接触的载流子输运过程第46-47页
     ·比接触电阻ρ_c第47-48页
   ·具体的工艺步骤第48-51页
     ·β -SiC 光导开关一般制备工艺流程设计第48-50页
     ·制备碳化硅光导开关的流程框图第50-51页
   ·本章 小结第51-53页
第五章 结束语第53-55页
   ·结论第53页
   ·后续工作设想第53-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-61页

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