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MOCCII及其高频非理想特性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·引言第9页
   ·CC 集成器件研究的发展及其现状第9-13页
     ·世界集成电路的发展第10-11页
     ·CC 研究的发展及现状第11-13页
   ·本文的课题来源、研究意义、内容和结构安排第13-15页
     ·课题来源、研究意义和内容第13-15页
     ·结构安排第15页
   ·本文的创新性工作第15-17页
第二章 BJT 和 MOS 晶体管模型第17-23页
   ·引言第17页
   ·BJT 模型第17-18页
   ·MOS 模型第18-23页
     ·MOS 晶体管大信号模型第18-20页
     ·小信号模型第20页
     ·MOS晶体管PSPICE模型第20-23页
第三章 电流模式电路与第23-35页
   ·电流模式电路第23-26页
     ·电压模式电路第23页
     ·电流模式电路第23-26页
   ·Current Conveyer第26-35页
     ·引言第26页
     ·从第Ⅰ代到第Ⅲ代Current Conveyer的研究第26-28页
     ·MOCCII第28页
     ·电流传输器的应用第28-35页
第四章 MOCCII 及其高频特性研究第35-43页
   ·MOCCII第35-39页
     ·引言第35-36页
     ·实现电路及其特性曲线第36-39页
   ·高频特性研究第39-41页
     ·CCII 的非理想特性第39页
     ·CMOS MOCCII 非理想特性第39-41页
   ·小结第41-43页
第五章 CMOS MOCCII 的高频补偿第43-58页
   ·CCII 的高频补偿第43-45页
     ·CCII 的无源补偿第43-44页
     ·CCII 的有源补偿第44-45页
   ·MOCCII 的高频补偿第45-57页
     ·电流传输端的补偿第45-49页
     ·电压传输端的补偿第49-56页
     ·补偿效果验证第56-57页
   ·小结第57-58页
第六章 高频补偿后 CMOS MOCCII 的流片第58-66页
   ·引言第58页
   ·参与流片项目的改进后 MOCCII 模块第58-60页
     ·改进后 MOCCII 模块第58-59页
     ·Hspice 仿真第59-60页
   ·芯片的版图设计第60-65页
     ·基本 MOS 半导体制造工艺简介第60-61页
     ·版图设计规则简述第61-62页
     ·版图设计第62-65页
   ·小结第65-66页
总结与展望第66-67页
参考文献第67-71页
致谢第71-72页
附录A(攻读学位期间发表论文目录)第72-73页
附录B 流片电路的HSPICE 仿真程序第73-74页

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