摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-11页 |
第一章 绪论 | 第11-24页 |
·前言 | 第11页 |
·铜基复合材料的研究进展 | 第11-21页 |
·纤维增强铜基复合材料的研究进展 | 第12-13页 |
·颗粒增强铜基复合材料的研究进展 | 第13-16页 |
·颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第16-20页 |
·弥散强化铜合金中存在的问题 | 第20-21页 |
·铜基复合材料的应用 | 第21-22页 |
·电子封装领域 | 第21页 |
·引线框架材料 | 第21-22页 |
·点焊电极 | 第22页 |
·电接触材料 | 第22页 |
·本课题的来源、研究目的和创新点 | 第22-23页 |
·本课题的研究思路 | 第23-24页 |
第二章 纳米Cu/Al_2O_3复合粉体的制备 | 第24-38页 |
·实验原料 | 第24页 |
·实验原理 | 第24-25页 |
·制备方法与实验设备 | 第25-27页 |
·制备方法 | 第25-26页 |
·实验设备 | 第26-27页 |
·实验方案 | 第27-30页 |
·试验结果与分析 | 第30-37页 |
·滴加方式对粒径分布的影响 | 第30-31页 |
·母液浓度对粒径分布的影响 | 第31-32页 |
·沉淀剂浓度对粒径分布的影响 | 第32页 |
·反应温度对粒径分布的影响 | 第32-33页 |
·pH值对粒径分布的影响 | 第33-34页 |
·煅烧温度对粉体粒径的影响 | 第34-37页 |
·复合粉体还原后的结果分析 | 第37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第三章 铜基复合材料块体的制备 | 第38-47页 |
·制备方法 | 第39-41页 |
·实验设备与模具 | 第39页 |
·粉体量的确定 | 第39-40页 |
·热压成型步骤 | 第40-41页 |
·致密度测试方法 | 第41-42页 |
·测试方法 | 第41页 |
·实验步骤 | 第41-42页 |
·烧结工艺参数的确定 | 第42页 |
·结果与讨论 | 第42-46页 |
·烧结温度对材料相对密度的影响 | 第42-43页 |
·压力对材料相对密度的影响 | 第43-44页 |
·保温时间对材料相对密度的影响 | 第44-46页 |
·Al_2O_3含量对相对密度的影响 | 第46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第四章 铜基复合材料的力学性能和电学性能 | 第47-51页 |
·测试方法 | 第47-48页 |
·显微硬度测试 | 第47页 |
·电导率测试 | 第47-48页 |
·Al_2O_3含量对硬度的影响 | 第48-49页 |
·Al_2O_3含量对电导率的影响 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第五章 纳米Al_2O_3弥散强化铜基复合材料摩擦磨损性能 | 第51-64页 |
·实验方法与过程 | 第51-52页 |
·实验方案与实验结果 | 第52-53页 |
·Al_2O_3含量对复合材料摩擦系数和磨损量的影响 | 第53-58页 |
·Al_2O_3含量对复合材料摩擦系数的影响 | 第53-54页 |
·Al_2O_3含量对复合材料磨损量的影响 | 第54-55页 |
·磨损机理分析 | 第55-58页 |
·载荷对复合材料摩擦系数和磨损量的影响 | 第58-63页 |
·载荷对复合材料摩擦系数的影响 | 第58-60页 |
·载荷对复合材料磨损量的影响 | 第60-61页 |
·磨痕SEM、三维轮廓和磨损机理分析 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第六章 结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
攻读硕士期间取得成果 | 第72页 |