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共沉淀法制备纳米Al2O3弥散强化铜基复合材料的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-24页
   ·前言第11页
   ·铜基复合材料的研究进展第11-21页
     ·纤维增强铜基复合材料的研究进展第12-13页
     ·颗粒增强铜基复合材料的研究进展第13-16页
     ·颗粒增强铜基复合材料的制备方法第16-20页
     ·弥散强化铜合金中存在的问题第20-21页
   ·铜基复合材料的应用第21-22页
     ·电子封装领域第21页
     ·引线框架材料第21-22页
     ·点焊电极第22页
     ·电接触材料第22页
   ·本课题的来源、研究目的和创新点第22-23页
   ·本课题的研究思路第23-24页
第二章 纳米Cu/Al_2O_3复合粉体的制备第24-38页
   ·实验原料第24页
   ·实验原理第24-25页
   ·制备方法与实验设备第25-27页
     ·制备方法第25-26页
     ·实验设备第26-27页
   ·实验方案第27-30页
   ·试验结果与分析第30-37页
     ·滴加方式对粒径分布的影响第30-31页
     ·母液浓度对粒径分布的影响第31-32页
     ·沉淀剂浓度对粒径分布的影响第32页
     ·反应温度对粒径分布的影响第32-33页
     ·pH值对粒径分布的影响第33-34页
     ·煅烧温度对粉体粒径的影响第34-37页
   ·复合粉体还原后的结果分析第37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 铜基复合材料块体的制备第38-47页
   ·制备方法第39-41页
     ·实验设备与模具第39页
     ·粉体量的确定第39-40页
     ·热压成型步骤第40-41页
   ·致密度测试方法第41-42页
     ·测试方法第41页
     ·实验步骤第41-42页
   ·烧结工艺参数的确定第42页
   ·结果与讨论第42-46页
     ·烧结温度对材料相对密度的影响第42-43页
     ·压力对材料相对密度的影响第43-44页
     ·保温时间对材料相对密度的影响第44-46页
   ·Al_2O_3含量对相对密度的影响第46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 铜基复合材料的力学性能和电学性能第47-51页
   ·测试方法第47-48页
     ·显微硬度测试第47页
     ·电导率测试第47-48页
   ·Al_2O_3含量对硬度的影响第48-49页
   ·Al_2O_3含量对电导率的影响第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第五章 纳米Al_2O_3弥散强化铜基复合材料摩擦磨损性能第51-64页
   ·实验方法与过程第51-52页
   ·实验方案与实验结果第52-53页
   ·Al_2O_3含量对复合材料摩擦系数和磨损量的影响第53-58页
     ·Al_2O_3含量对复合材料摩擦系数的影响第53-54页
     ·Al_2O_3含量对复合材料磨损量的影响第54-55页
     ·磨损机理分析第55-58页
   ·载荷对复合材料摩擦系数和磨损量的影响第58-63页
     ·载荷对复合材料摩擦系数的影响第58-60页
     ·载荷对复合材料磨损量的影响第60-61页
     ·磨痕SEM、三维轮廓和磨损机理分析第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第六章 结论第64-66页
参考文献第66-71页
致谢第71-72页
攻读硕士期间取得成果第72页

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