| 第一章 绪论 | 第1-21页 |
| ·研究背景及国内外研究现状 | 第13-18页 |
| ·BGA封装技术是当前主流的半导体封装技术 | 第13-16页 |
| ·BGA植球机是BGA封装的核心设备之一 | 第16页 |
| ·机器视觉技术是全自动BGA植球机中不可或缺的核心技术 | 第16-18页 |
| ·课题来源及研究意义 | 第18-19页 |
| ·课题来源 | 第18页 |
| ·研究意义 | 第18-19页 |
| ·课题研究内容及预期目标 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 BGA植球机的植球工艺研究和自动对准运动系统设计 | 第21-30页 |
| ·BGA封装技术 | 第21-23页 |
| ·BGA植球工艺 | 第23-26页 |
| ·助焊剂涂敷 | 第23-24页 |
| ·焊球贴放 | 第24-26页 |
| ·检测 | 第26页 |
| ·固化(回流焊) | 第26页 |
| ·BGA植球机的机械运动结构 | 第26-27页 |
| ·自动对准运动控制系统的要求和设计 | 第27-29页 |
| ·双闭环定位策略保证对准精度 | 第28页 |
| ·对准过程的加减速特性 | 第28-29页 |
| 2..5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 BGA植球机视觉检测和自动对准系统硬件设计 | 第30-40页 |
| ·系统要求 | 第30页 |
| ·硬件系统结构设计 | 第30-32页 |
| ·光源和照明方式 | 第32-35页 |
| ·光源 | 第32-33页 |
| ·照明方式 | 第33-35页 |
| ·图像采集 | 第35-36页 |
| ·图像存储与显示 | 第36-37页 |
| ·伺服运动控制模块设计 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 BGA植球机视觉缺陷检测和自动对准理论研究 | 第40-55页 |
| ·BGA图像采集及处理流程设计 | 第40-41页 |
| ·BGA图像中背景噪声消除技术——图像平滑 | 第41-42页 |
| ·BGA图像对比度增强技术——直方图均衡 | 第42-45页 |
| ·BGA图像的二值化 | 第45-47页 |
| ·BGA焊球特征提取技术 | 第47-48页 |
| ·BGA焊球图像识别——模板匹配技术 | 第48-54页 |
| ·模板匹配的数学模型 | 第48-49页 |
| ·快速匹配算法研究 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 BGA植球机视觉缺陷检测和自动对准软件程序实现 | 第55-72页 |
| ·BGA植球机视觉缺陷检测和自动对准软件设计 | 第55-56页 |
| ·BGA植球机生产过程的常见缺陷类型 | 第55页 |
| ·BGA植球机视觉缺陷检测和自动对准软件要求 | 第55-56页 |
| ·BGA植球机视觉缺陷检测和自动对准软件组成 | 第56页 |
| ·BGA图像采集参数设置 | 第56-57页 |
| ·BMP格式的BGA图像的存储和读取 | 第57-61页 |
| ·BMP位图的存储过程 | 第60页 |
| ·BMP位图的读取过程 | 第60-61页 |
| ·BGA图像预处理模块功能的程序实现 | 第61-66页 |
| ·BGA图像平滑去噪处理的程序编写及试验结果分析 | 第61-62页 |
| ·BGA图像直方图均衡处理的程序编写及试验结果分析 | 第62-64页 |
| ·BGA图像二值化处理的程序编写及试验结果分析 | 第64-65页 |
| ·BGA图像特征提取功能的程序实现 | 第65-66页 |
| ·基于模板匹配法的视觉缺陷检测功能模块的程序实现 | 第66-68页 |
| ·自动对准过程实现 | 第68-71页 |
| ·BGA基板定位坐标的获取 | 第68-69页 |
| ·运动控制的实现 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结和展望 | 第72-74页 |
| ·全文总结 | 第72-73页 |
| ·进一步研究的展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 在读期间发表的论文 | 第77页 |
