| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·HDI 简介 | 第11-13页 |
| ·刚挠结合板简介 | 第13-14页 |
| ·HDI 刚挠结合板的研究现状 | 第14-19页 |
| ·HDI 刚挠结合板材料的选择 | 第14-15页 |
| ·微盲埋孔孔制作技术 | 第15-16页 |
| ·微埋盲孔孔清洗工艺 | 第16-17页 |
| ·微埋盲孔孔金属化工艺 | 第17-19页 |
| ·本论文的研究内容和方法 | 第19-20页 |
| 第二章 埋盲孔孔加工工艺研究 | 第20-36页 |
| ·激光钻孔原理 | 第21页 |
| ·UV 激光盲埋孔加工工艺研究 | 第21-32页 |
| ·实验仪器及材料准备 | 第21-22页 |
| ·UV 激光机应用简介 | 第22-23页 |
| ·UV 激光钻孔方式的考察 | 第23-24页 |
| ·Dia factor 的考察及结果分析 | 第24-25页 |
| ·UV 激光钻孔参数的考察 | 第25-29页 |
| ·UV 激光盲孔加工工艺研究 | 第29-31页 |
| ·UV 激光钻孔机盲孔钻孔中存在的问题及解决方案 | 第31-32页 |
| ·C0_2 激光钻孔 | 第32-35页 |
| ·C0_2 激光盲孔加工工艺简介 | 第32-33页 |
| ·棕化原理 | 第33页 |
| ·棕化工艺流程 | 第33-34页 |
| ·C0_2 钻孔实验 | 第34-35页 |
| ·UV 激光钻孔与C0_2 激光钻孔应用的异同 | 第35-36页 |
| 第三章 埋盲孔孔金属化研究 | 第36-54页 |
| ·埋盲孔孔清洗实验 | 第36-39页 |
| ·等离子体清洗原理 | 第36-37页 |
| ·等离子体清洗实验 | 第37-39页 |
| ·黑孔工艺研究 | 第39-42页 |
| ·黑孔原理 | 第39-40页 |
| ·黑孔工艺流程简介 | 第40页 |
| ·黑孔孔破原因及改善分析 | 第40-42页 |
| ·化学镀铜实验 | 第42-46页 |
| ·化学镀铜原理 | 第42页 |
| ·沉铜工艺流程简介 | 第42-43页 |
| ·新型添加剂SPS 对沉铜速度的影响 | 第43-45页 |
| ·黑孔与沉铜的工艺比较 | 第45-46页 |
| ·微盲孔填铜实验 | 第46-54页 |
| ·电镀铜原理 | 第46页 |
| ·电镀技术的发展 | 第46-47页 |
| ·填铜实验材料及仪器 | 第47页 |
| ·实验内容 | 第47-51页 |
| ·实验结果分析及填铜机理的推测 | 第51-52页 |
| ·Bottom-up 填铜机理 | 第52-54页 |
| 第四章 含埋盲孔HDI 刚挠结合板的制作 | 第54-64页 |
| ·含盲孔板的制作流程简介 | 第54-55页 |
| ·六层HDI 刚挠结合板的制作 | 第55-61页 |
| ·六层HDI 刚挠结合板结构 | 第55页 |
| ·刚挠结合板材料的选择 | 第55-56页 |
| ·六层Rigid-flex PCB 制作工艺流程及工艺参数选取 | 第56-59页 |
| ·六层刚挠结合板成品图 | 第59-61页 |
| ·四层含埋盲孔填铜板的制作 | 第61-63页 |
| ·整板填铜工艺 | 第61-62页 |
| ·填铜板后期制作中遇到的困难及解决方法 | 第62-63页 |
| ·HDI 刚挠结合板制作总结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论与展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 硕士攻读期间取得成果 | 第69-70页 |