盔载全双工无线数字话音通讯器的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 引言 | 第8-13页 |
| ·无线通讯技术的发展概述 | 第8-9页 |
| ·短距离无线通讯技术 | 第9-11页 |
| ·IrDA 技术 | 第9-10页 |
| ·蓝牙技术（Bluetooth） | 第10页 |
| ·IEEE802.11b（Wi-Fi） | 第10页 |
| ·UWB 技术 | 第10-11页 |
| ·RF 技术 | 第11页 |
| ·基于无线射频技术的话音通讯 | 第11页 |
| ·作者的主要工作 | 第11-12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 第2章 话音通讯器的模块化设计 | 第13-37页 |
| ·微处理器选型与整体模块设计 | 第13-16页 |
| ·C8051F 系列微控制器 | 第13-14页 |
| ·C8051f023 单片机 | 第14-15页 |
| ·微处理器外围模块与整体设计 | 第15-16页 |
| ·系统开发环境与开发方法 | 第16-18页 |
| ·JTAG 在线编程 | 第16-17页 |
| ·软件开发环境 | 第17-18页 |
| ·盔载无线数字话音通讯器的模块化设计 | 第18-36页 |
| ·无线射频模块 | 第18-25页 |
| ·话音模块 | 第25-35页 |
| ·控制模块 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 无线射频模块的设计 | 第37-58页 |
| ·CC1020 芯片的开发流程 | 第37-40页 |
| ·Smart RF Studio 软件 | 第37页 |
| ·CC1020 的内部寄存器 | 第37-38页 |
| ·CC1020 工作模式设定 | 第38-40页 |
| ·射频功率放大器RF2173 | 第40-42页 |
| ·RF2173 芯片的特点 | 第40-41页 |
| ·RF2173 的应用电路 | 第41-42页 |
| ·无线射频模块设计实现 | 第42-49页 |
| ·天线设计 | 第42-48页 |
| ·天线开关 | 第48页 |
| ·无线射频模块 | 第48-49页 |
| ·电路的EMC 方案及电路设计的注意事项 | 第49-56页 |
| ·元件的选择和电路设计 | 第50-52页 |
| ·印制电路板PCB 布线 | 第52-56页 |
| ·通讯器调试时出现的问题及注意事项 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 通讯协议及低功耗设计 | 第58-64页 |
| ·无线话音通信协议的基本要求 | 第58页 |
| ·全双工无线通讯协议 | 第58-62页 |
| ·通信协议的帧格式 | 第58-59页 |
| ·TDD 全双工通讯协议原理 | 第59-60页 |
| ·TDD 全双工通讯协议的实现 | 第60-61页 |
| ·软件FIFO 设计 | 第61-62页 |
| ·低功耗设计 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 结论与技术展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·技术展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 附录一 流程图 | 第68-72页 |
| 附录二 苗裕在硕士期间的论文发表情况 | 第72-73页 |
| 附录三 苗裕的个人简历 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
