电致发热多孔SiC陶瓷的制备工艺与应用研究
学位论文独创性说明 | 第1页 |
学位论文知识产权声明书 | 第2-3页 |
摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·选题的背景和意义 | 第9-10页 |
·国内外有关多孔陶瓷的研究现状 | 第10-12页 |
·多孔碳化硅陶瓷的主要性能和用途 | 第12-17页 |
·多孔碳化硅陶瓷的主要性能及其表征方法 | 第12-16页 |
·多孔碳化硅陶瓷的主要用途 | 第16-17页 |
·论文研究的内容与技术路线 | 第17-19页 |
2 电致发热多孔SIC陶瓷的制备工艺与应用研究 | 第19-39页 |
·有机泡沫浸渍法的成孔原理和工艺流程 | 第19页 |
·有机泡沫体的特点 | 第19-20页 |
·实验原料 | 第20-22页 |
·实验原料中的骨料 | 第20-21页 |
·实验原料中的添加剂 | 第21-22页 |
·制备工艺 | 第22-24页 |
·陶瓷浆料的制备 | 第23页 |
·浆料浸渍和挤浆工艺 | 第23页 |
·干燥与烧成 | 第23-24页 |
·浆料性能的讨论 | 第24-28页 |
·浆料稳定的理论基础 | 第24-25页 |
·酚醛树脂的加入量对浆料粘度和RSH值的影响 | 第25-27页 |
·浆料粘度随剪切速率及时间的变化 | 第27-28页 |
·酚醛树脂醇溶液的用量与石油焦含量的关系 | 第28页 |
·聚氨酯海绵的预处理对力学性能的优化 | 第28-30页 |
·聚氨酯海绵的处理工艺 | 第29-30页 |
·聚氨酯海绵的预处理对抗折强度的影响 | 第30页 |
·生坯制备工艺参数对烧结工艺以及性能的影响 | 第30-36页 |
·工艺与性能的关系以及反应烧结机理的理论 | 第30-31页 |
·石油焦含量对泡沫陶瓷微观结构和物相组成的影响 | 第31-34页 |
·石油焦不同含量对泡沫陶瓷抗折强度的影响 | 第34-35页 |
·石油焦不同含量对泡沫陶瓷电阻率的影响 | 第35-36页 |
·渗硅量对泡沫陶瓷抗折强度和电阻率的影响 | 第36-38页 |
·渗硅量和抗折强度的关系 | 第36-37页 |
·渗硅量和气孔率的关系 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
3 电致发热多孔SIC陶瓷绝缘涂层的研究 | 第39-55页 |
·多孔碳化硅陶瓷涂层的目的及意义 | 第39-40页 |
·碳化硅材料的氧化原理 | 第39-40页 |
·α-Al_2O_3的特性 | 第40页 |
·涂层的制备方法 | 第40-44页 |
·气相法 | 第41页 |
·液相法 | 第41-43页 |
·固相法 | 第43页 |
·其它方法 | 第43-44页 |
·利用溶胶—凝胶法对陶瓷进行涂层的注意事项及意义 | 第44页 |
·实验 | 第44-47页 |
·实验药品及仪器 | 第44-45页 |
·涂层的制备 | 第45-47页 |
·结果与讨论 | 第47-54页 |
·分散法制备氧化铝溶胶的研究 | 第47-49页 |
·涂层前后的多孔陶瓷的微观形貌图 | 第49页 |
·涂层前后孔径大小的变化 | 第49-50页 |
·浸渍前后气孔率的变化 | 第50页 |
·浸渍次数对电阻率的影响 | 第50-51页 |
·涂层的能谱分析(EDS) | 第51-53页 |
·浸渍前后耐酸碱性的变化 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
4 电致发热多孔SIC陶瓷的应用初探 | 第55-59页 |
·多孔陶瓷的导电机理 | 第55-56页 |
·装置的制作和装配 | 第56-57页 |
·数据记录 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
5 结论 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
附录 | 第66页 |