| 摘要 | 第1-9页 |
| 引言 | 第9-10页 |
| 1 文献综述 | 第10-25页 |
| 1．1 引言 | 第10-11页 |
| 1．2 硫酸盐还原菌的生理、生化特征 | 第11-12页 |
| 1．3 微生物腐蚀机理 | 第12-14页 |
| 1．3．1 厌氧腐蚀 | 第12-14页 |
| 1．3．2 好氧腐蚀 | 第14页 |
| 1．4 环境因素对硫酸盐还原菌腐蚀的影响 | 第14-17页 |
| 1．4．1 铁硫化物对金属基体腐蚀的影响 | 第14-15页 |
| 1．4．2 Fe~(2+)的影响 | 第15-16页 |
| 1．4．3 氧的影响 | 第16-17页 |
| 1．4．4 Cl~-的影响 | 第17页 |
| 1．4．5 pH值的影响 | 第17页 |
| 1．4．6 其它环境因素对硫酸盐还原菌诱发腐蚀的影响 | 第17页 |
| 1．5 微生物对各种材料的腐蚀 | 第17-20页 |
| 1．5．1 金属材料的微生物腐蚀 | 第17-20页 |
| 1．5．2 非金属的微生物腐蚀 | 第20页 |
| 1．6 硫酸盐还原菌腐蚀的防治方法 | 第20-25页 |
| 1．6．1 控制生长因素 | 第21页 |
| 1．6．2 紫外线照射和超声波处理 | 第21-22页 |
| 1．6．3 杀菌剂 | 第22页 |
| 1．6．4 阴极保护方法 | 第22-23页 |
| 1．6．5 微生物保护方法 | 第23页 |
| 1．6．6 防腐蚀材料方法 | 第23-25页 |
| 2 硫酸盐还原菌的提纯、形貌观察以及生长繁殖规律的研究 | 第25-35页 |
| 2．1 引言 | 第25页 |
| 2．2 实验方法 | 第25-31页 |
| 2．2．1 菌种的来源 | 第25页 |
| 2．2．2 仪器及药品的灭菌 | 第25-26页 |
| 2．2．3 培养基的制备及灭菌 | 第26-27页 |
| 2．2．4 硫酸盐还原菌的活化 | 第27-28页 |
| 2．2．5 菌种提纯 | 第28-29页 |
| 2．2．6 简单染色法观察硫酸盐还原菌形貌 | 第29-30页 |
| 2．2．7 硫酸盐还原菌量的测定(MPN法) | 第30-31页 |
| 2．2．8 分批培养中菌量的计数 | 第31页 |
| 2．2．9 菌种保存 | 第31页 |
| 2．3 结果分析及讨论 | 第31-34页 |
| 2．3．1 硫酸盐还原菌的提纯 | 第31-32页 |
| 2．3．2 硫酸盐还原菌形貌观察 | 第32页 |
| 2．3．3 硫酸盐还原菌在分批培养中的生长繁殖规律 | 第32-34页 |
| 2．4 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 铜离子灭活SRB的实验研究 | 第35-42页 |
| 3．1 引言 | 第35页 |
| 3．2 实验方法 | 第35-36页 |
| 3．2．1 菌种来源 | 第35页 |
| 3．2．2 培养基组成 | 第35页 |
| 3．2．3 最大可能计数法(MPN法) | 第35页 |
| 3．2．4 四试管绝迹稀释法测定最低杀菌浓度 | 第35-36页 |
| 3．2．5 实验材料及药品 | 第36页 |
| 3．2．6 实验设计方法 | 第36页 |
| 3．3 实验结果与讨论 | 第36-41页 |
| 3．3．1 铜离子最低杀菌浓度与水样初始菌量的关系 | 第36-38页 |
| 3．3．2 铜离子最低杀菌浓度与接触作用时间的关系 | 第38-39页 |
| 3．3．3 铜离子与几种杀菌剂单项或共同作用灭活SRB实验 | 第39-41页 |
| 3．4 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 材料表面化学Ni-Cu-P镀后硫酸盐还原菌腐蚀研究 | 第42-69页 |
| 4．1 引言 | 第42页 |
| 4．2 实验方法 | 第42-48页 |
| 4．2．1 菌种来源、培养基组成 | 第42页 |
| 4．2．2 硫酸盐还原菌菌量的测量 | 第42-43页 |
| 4．2．3 试样的制备 | 第43页 |
| 4．2．4 A3钢和不锈钢表面化学镀Ni-P和Ni-Cu-P | 第43-46页 |
| 4．2．5 化学Ni-Cu-P镀层热处理 | 第46页 |
| 4．2．6 材料表面抑菌实验 | 第46页 |
| 4．2．7 腐蚀失重实验 | 第46-47页 |
| 4．2．8 自腐蚀电位及Tafel曲线的测量 | 第47页 |
| 4．2．9 热处理前后化学Ni-Cu-P镀的表面观察 | 第47页 |
| 4．2．10 热处理前后化学Ni-Cu-P镀的表面成分分析 | 第47页 |
| 4．2．11 挂片实验前后培养基pH值的测量 | 第47页 |
| 4．2．12 镀层成分的测定方法 | 第47-48页 |
| 4．2．13 挂片实验后试件表面生物膜及腐蚀表面的观察 | 第48页 |
| 4．3 实验结果及讨论 | 第48-68页 |
| 4．3．1 化学镀镀层成分分析 | 第48-49页 |
| 4．3．2 热处理实验及热处理前后的SEM照片 | 第49-53页 |
| 4．3．3 热处理前后化学Ni-Cu-P镀试件的表面成分分析 | 第53-56页 |
| 4．3．4 材料表面抑菌实验 | 第56-57页 |
| 4．3．5 挂片实验 | 第57-60页 |
| 4．3．6 自腐蚀电位跟踪实验 | 第60-65页 |
| 4．3．7 Tafel曲线的测量 | 第65-68页 |
| 4．4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 附录1 三个试管时最大可能菌数 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第77页 |
