引言 | 第1-8页 |
1 概述 | 第8-13页 |
·电机绕组浸漆烘干的重要性 | 第8页 |
·绝缘漆分类 | 第8页 |
·浸漆处理 | 第8-10页 |
·烘干工艺要求及过程曲线 | 第10-13页 |
2 系统硬件电路组成 | 第13-34页 |
·传感器电路设计 | 第13-16页 |
·温度变送电路设计 | 第16-18页 |
·检测转换电路 | 第18-19页 |
·调功电路 | 第19-26页 |
·松下 FP1 系列 PLC | 第26-34页 |
3 系统软件设计 | 第34-48页 |
·组态软件的选择 | 第34-36页 |
·P L C 主程序的编制 | 第36-48页 |
4 PID 控制器及系统仿真 | 第48-55页 |
·基本 PID 调节器 | 第48-49页 |
·系统建模 | 第49-50页 |
·纯滞后系统的 Smith 控制算法 | 第50-52页 |
·系统的仿真研究 | 第52-55页 |
结论 | 第55-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
附录 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-60页 |