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基于磁共振成像系统的头部三维电阻抗成像技术研究

第一章 绪论第1-19页
 1.1 生物电阻抗断层成像(EIT)第11-14页
  1.1.1 EIT简介第11页
  1.1.2 EIT的医学研究意义第11-13页
  1.1.3 头部 EIT技术的难点第13-14页
 1.2 基于磁共振成像系统的电阻抗断层成像技术(MREIT)第14页
 1.3 本文主要研究工作及创新点第14-16页
 参考文献第16-19页
第二章 基于磁共振成像系统的电阻抗成像技术(MREIT)第19-43页
 2.1 磁共振成像的基本原理第19-29页
  2.1.1 微环境与宏观条件第19-21页
  2.1.2 横向弛豫与纵向弛豫第21-24页
  2.1.3 磁共振信号与图像第24-29页
  2.1.4 影响因素第29页
 2.2 电流密度成像(CDI)第29-32页
  2.2.1 电流密度成像的成像要求与步骤第30-31页
  2.2.2 电流密度成像的成像原理第31-32页
 2.3 基于磁共振成像系统的电阻抗断层成像技术(MREIT)第32-40页
  2.3.1 MREIT的发展第32-34页
  2.3.2 MREIT的正问题第34-39页
  2.3.3 MREIT的逆问题第39-40页
  2.3.4 MREIT的难点问题第40页
 参考文献第40-43页
第三章 三维 MREIT重建算法第43-63页
 3.1 引言第43-44页
 3.2 三维 MREIT重建算法第44-46页
  3.2.1 三维 MREIT算法正问题第44页
  3.2.2 三维 MREIT算法逆问题第44-46页
 3.3 利用三维 MREIT算法检测头部真实电导率的分布第46-51页
  3.3.1 仿真实验设计第47-49页
  3.3.2 仿真实验结果第49-50页
  3.3.3 仿真实验结果分析第50-51页
  3.3.4 结论第51页
 3.4 利用三维 MREIT算法检测脑出血、脑缺血引起的大脑阻抗变化第51-59页
  3.4.1 仿真实验设计第52-54页
  3.4.2 仿真实验结果第54-59页
  3.4.3 结论第59页
 3.5 本章小节第59-60页
 参考文献第60-63页
第四章 基于径向基函数的MREIT重建算法第63-87页
 4.1 引言第63-64页
 4.2 基于径向基函数的MREIT重建算法(RBF-MREIT)第64-73页
  4.2.1 RBF-MREIT的成像过程第64-66页
  4.2.2 RBF-MREIT的正问题第66-68页
  4.2.3 RBF-MREIT的逆问题第68-73页
 4.3 利用 RBF-MREIT检测头部真实电导率的分布第73-81页
  4.3.1 仿真实验设计第73-76页
  4.3.2 仿真实验结果第76-81页
 4.4 本章小节第81-82页
 参考文献第82-87页
第五章 基于表面响应模型的MREIT重建算法第87-107页
 5.1 引言第87-88页
 5.2 表面响应模型方法(RESPONSE SURFACE METHODOLOGY)第88-93页
  5.2.1 RSM方法介绍第88-91页
  5.2.2 RSM的一般流程第91-93页
 5.3 基于表面响应模型的MREIT重建算法(RSM-MREIT)第93-97页
  5.3.1 RSM-MRE工T的成像过程第93-94页
  5.3.2 RSM-MREIT的正问题第94-95页
  5.3.3 RSM-MREIT的逆问题第95-97页
 5.4 利用 RSM-MRE工T检测头部真实电导率的分布第97-102页
  5.4.1 仿真实验设计第97页
  5.4.2 仿真实验结果第97-102页
 5.5 本章小节第102-103页
 参考文献第103-107页
第六章 结论与展望第107-111页
 6.1 论文总结第107-108页
 6.2 研究展望第108-111页
攻读博士期间完成的论文第111-113页
致谢第113页

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