| 摘 要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目 录 | 第6-8页 |
| 1 绪 论 | 第8-13页 |
| ·背景 | 第8页 |
| ·相关领域国内外技术和发展趋势 | 第8-13页 |
| 2 总体方案与上下位机之间通信方式的设计 | 第13-25页 |
| ·总体设计思路 | 第13-15页 |
| ·上下位机之间的通信方式 | 第15-25页 |
| 3 Wincc在温度巡检系统中的应用(上位机部分) | 第25-42页 |
| ·Siemens WinCC介绍 | 第25-28页 |
| ·系统方案设计 | 第28-42页 |
| 4 下位机软硬件设计 | 第42-59页 |
| ·测温方法的设计 | 第42-43页 |
| ·下位机硬件的介绍 | 第43-53页 |
| ·下位机软件的设计 | 第53-54页 |
| ·接口及通讯 | 第54页 |
| ·下位机电路的设计 | 第54-59页 |
| 5 单片机的抗干扰问题 | 第59-64页 |
| ·干扰因素 | 第59页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第59-62页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第62-64页 |
| 6 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·工作总结 | 第64页 |
| ·温度智能控制的前景展望 | 第64-66页 |
| 致 谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第70页 |