热激励氮化硅谐振梁压力传感器的设计与制作
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·压力传感器概述 | 第7-12页 |
| ·压阻式压力传感器 | 第8页 |
| ·电容式压力传感器 | 第8-9页 |
| ·真空微电子压力传感器 | 第9-10页 |
| ·变磁阻式压力传感器 | 第10-11页 |
| ·谐振式压力传感器 | 第11-12页 |
| ·微谐振式压力传感器研究进展 | 第12-15页 |
| ·课题背景和意义 | 第15-16页 |
| ·论文内容简介 | 第16-17页 |
| 第二章 传感器设计 | 第17-35页 |
| ·双支点谐振梁的振动特性 | 第17-20页 |
| ·热激励受迫共振 | 第20-23页 |
| ·硅压力膜的弯曲 | 第23-25页 |
| ·压力传感器灵敏度分析 | 第25-26页 |
| ·谐振梁的理论计算结果 | 第26-27页 |
| ·谐振梁的有限元模拟分析 | 第27-34页 |
| ·建模 | 第27-28页 |
| ·模拟计算 | 第28-30页 |
| ·压力灵敏度分析 | 第30-33页 |
| ·幅相频特性分析 | 第33-34页 |
| 小结 | 第34-35页 |
| 第三章 器件制作 | 第35-50页 |
| ·硅片的清洗 | 第35-36页 |
| ·薄膜技术 | 第36-40页 |
| ·真空蒸镀 | 第37页 |
| ·溅射成膜 | 第37-38页 |
| ·化学气相沉积(CVD) | 第38-40页 |
| ·刻蚀技术 | 第40-46页 |
| ·体型结构腐蚀加工 | 第40-42页 |
| ·表面腐蚀加工--牺牲层技术 | 第42页 |
| ·多孔硅牺牲层技术 | 第42-46页 |
| ·硅谐振梁压力传感器工艺流程 | 第46-49页 |
| 小结 | 第49-50页 |
| 第四章 封装和测试 | 第50-55页 |
| ·传感器的封装 | 第50-52页 |
| ·传感器的测试 | 第52-54页 |
| ·谐振梁压力传感器开环测试系统 | 第52-53页 |
| ·谐振梁压力传感器闭环测试系统 | 第53-54页 |
| 小结 | 第54-55页 |
| 第五章 结果分析及讨论 | 第55-61页 |
| ·传感器的振动特性测试 | 第55-56页 |
| ·传感器的敏感特性测试 | 第56-57页 |
| ·传感器的非线性分析 | 第57-60页 |
| 小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结 | 第61-63页 |
| ·论文总结 | 第61-62页 |
| ·进一步的工作 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 硕士期间发表论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
