| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-44页 |
| ·MLCC原理、制造及其发展趋势 | 第13-20页 |
| ·MLCC原理简介 | 第13-14页 |
| ·MLCC的制造 | 第14页 |
| ·MLCC产业的国内外现状 | 第14-16页 |
| ·MLCC的技术发展趋势 | 第16-20页 |
| ·MLCC电极 | 第20-22页 |
| ·MLCC电极的组成与作用 | 第20-21页 |
| ·电极金属粉末应满足的技术要求 | 第21-22页 |
| ·超细粉体的制备与表征方法 | 第22-36页 |
| ·物理方法 | 第22-24页 |
| ·化学法 | 第24-25页 |
| ·超细粉体的表面改性、粉碎与分级 | 第25-26页 |
| ·粉体的测试与表征方法 | 第26-30页 |
| ·Cu_2O粉体的制备方法与进展 | 第30-36页 |
| ·MLCC电极铜粉的制备方法 | 第36-41页 |
| ·气相法 | 第36页 |
| ·热分解法 | 第36页 |
| ·液相法制备铜粉及铜粉的粒径与形貌调控 | 第36-40页 |
| ·铜粉的表面改性 | 第40-41页 |
| ·本研究的意义、目标及内容与方法 | 第41-44页 |
| ·本研究的意义和目标 | 第41-42页 |
| ·本研究的内容方法 | 第42-44页 |
| 第二章 液相法制粉中晶体生长理论及粉末粒度与形貌控制方法 | 第44-58页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·液相法制粉的晶体成核与生长理论 | 第44-50页 |
| ·晶体成核 | 第45页 |
| ·晶体生长理论 | 第45-50页 |
| ·粉末粒子形貌控制理论与方法 | 第50-52页 |
| ·粉末粒子形貌控制理论 | 第50-51页 |
| ·粉末粒子形貌控制方法 | 第51-52页 |
| ·粉末粒度及粒度分布控制理论与方法 | 第52-55页 |
| ·粒度分布控制理论 | 第52-55页 |
| ·液相制粉粒度控制方法 | 第55页 |
| ·液相法制粉中的团聚机理及防团聚方法 | 第55-58页 |
| 第三章 葡萄糖预还原—氢还原制备超细铜粉 | 第58-81页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·氧化亚铜的制备 | 第58-70页 |
| ·实验原理与内容 | 第59页 |
| ·实验方案 | 第59-60页 |
| ·结果与讨论 | 第60-66页 |
| ·氧化亚铜的生长机理 | 第66-70页 |
| ·氧化亚铜还原法制备超细铜粉 | 第70-76页 |
| ·实验部分 | 第70-71页 |
| ·结果与讨论 | 第71-76页 |
| ·超细铜粉的致密化处理方法探讨 | 第76-80页 |
| ·粉末致密化/球化处理原理 | 第76-77页 |
| ·金属粉末球化器设计 | 第77-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第四章 两步还原法制备超细铜粉 | 第81-103页 |
| ·引言 | 第81页 |
| ·热力学分析 | 第81-83页 |
| ·实验方案 | 第83-86页 |
| ·实验试剂 | 第83页 |
| ·实验仪器与装置 | 第83-84页 |
| ·实验内容与步骤 | 第84-85页 |
| ·粒子的表征 | 第85-86页 |
| ·结果与讨论 | 第86-102页 |
| ·两步还原对铜粉的影响 | 第86-88页 |
| ·反应温度对铜粉的影响 | 第88-90页 |
| ·成核期与长大期水合肼用量的影响 | 第90-93页 |
| ·长大期水合肼滴加速度的影响 | 第93-94页 |
| ·添加剂 PVP对铜粉的影响 | 第94-96页 |
| ·无机盐对铜粉的影响 | 第96-100页 |
| ·铜晶生长机理分析 | 第100-101页 |
| ·铜粉制备实例及其表征 | 第101-102页 |
| ·结论 | 第102-103页 |
| 第五章 晶种生长法控制铜粉粒径 | 第103-113页 |
| ·引言 | 第103-104页 |
| ·实验方案 | 第104页 |
| ·试剂与仪器 | 第104页 |
| ·实验步骤 | 第104页 |
| ·粒子的表征 | 第104页 |
| ·结果与讨论 | 第104-109页 |
| ·温度的影响 | 第105-108页 |
| ·PVP用量对超细铜粉分散性的影响 | 第108页 |
| ·晶种及 Cu_2O的用量对铜粉粒径的影响 | 第108-109页 |
| ·铜粉的性能与表征 | 第109-111页 |
| ·不同制备方法铜粉的比较 | 第111-112页 |
| ·结论 | 第112-113页 |
| 第六章 铜粉的SIO_2系薄膜表面包覆改性 | 第113-137页 |
| ·引言 | 第113页 |
| ·实验方案 | 第113-118页 |
| ·仪器与试剂 | 第113-115页 |
| ·实验步骤 | 第115页 |
| ·分析与检测 | 第115-118页 |
| ·结果与讨论 | 第118-127页 |
| ·改性对铜粉外观形态的影响 | 第118-120页 |
| ·正硅酸乙脂(TEOS)用量对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第120页 |
| ·硼酸用量对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第120-121页 |
| ·水用量对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第121-122页 |
| ·氨水用量对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第122-123页 |
| ·温度对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第123-124页 |
| ·氨水催化反应时间对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第124页 |
| ·B:Si摩尔比对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第124-125页 |
| ·洗涤对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第125-126页 |
| ·硼酸的溶解方式对铜粉高温抗氧化性的影响 | 第126-127页 |
| ·优化条件试验 | 第127-136页 |
| ·改性铜粉高温抗氧化性 | 第127-128页 |
| ·改性铜粉的烧结性能 | 第128-129页 |
| ·改性铜粉的导电性 | 第129-130页 |
| ·改性铜粉的分散性能 | 第130-131页 |
| ·改性铜粉颗粒截面的微观分析 | 第131-133页 |
| ·改性铜粉颗粒表面的微观分析 | 第133-136页 |
| ·本章小结 | 第136-137页 |
| 第七章 结论 | 第137-140页 |
| ·总结 | 第137-139页 |
| ·问题与展望 | 第139-140页 |
| 参考文献 | 第140-153页 |
| 致谢 | 第153-154页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第154页 |