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宽范围高精度温度信号测量与处理方法研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第1章 绪论第11-14页
   ·课题的背景及选题依据第11页
   ·国内外研究现状第11-12页
   ·课题在实际应用方面的价值及研究的意义第12-13页
   ·课题研究的整体思路第13-14页
第2章 方案论证及总体设计第14-21页
   ·温度传感器的选择第14-18页
     ·测温原理第14-15页
     ·典型测温系统第15-18页
   ·系统总体设计方案第18-19页
   ·本章小结第19-21页
第3章 硬件电路设计第21-35页
   ·热电偶及相关电路设计第21-28页
     ·热电偶测温原理第21-22页
     ·热电偶型号选择第22-23页
     ·热电偶冷端补偿第23-26页
     ·热电偶与数据选择器接口电路第26-28页
   ·A/D 模块电路设计第28-30页
     ·AD7710 芯片介绍第28-29页
     ·A/D 转换电路第29-30页
   ·C8051F500 单片机及其电路设计第30-34页
     ·C8051F500 单片机第30-31页
     ·CAN 现场总线技术第31-33页
     ·其他电路设计第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 热电偶的数学建模第35-50页
   ·建模方法比较第35-36页
   ·神经网络第36-40页
     ·神经网络概述第36-37页
     ·PID 神经网络基本结构第37-38页
     ·PID 神经网络基本算法第38-40页
   ·基于粒子群算法的PID 神经网络改进第40-43页
     ·粒子群算法介绍第40-41页
     ·粒子群算法基本公式及算法步骤第41-43页
   ·仿真结果分析第43-49页
     ·热电偶建模过程第43-44页
     ·程序设计框图及仿真结果第44-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 系统软件设计第50-60页
   ·单片机编程设计第50-54页
     ·C8051F500 单片机程序设计第50页
     ·AD7710 读取程序设计第50-51页
     ·数据分析程序设计第51-52页
     ·现场总线技术第52-54页
   ·labVIEW 编程设计第54-59页
     ·labVIEW 软件介绍第54-55页
     ·LabVIEW 程序设计第55-58页
     ·系统整体调试第58-59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-62页
附录Ⅰ 硬件实物图第62-63页
参考文献第63-65页
致谢第65-66页
攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文第66页

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