| 目录 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第1章 前言 | 第10-20页 |
| ·选题意义 | 第10-12页 |
| ·Al基复合材料连接研究现状 | 第12-18页 |
| ·熔化焊 | 第13-14页 |
| ·钎焊 | 第14-16页 |
| ·固相连接 | 第16-18页 |
| ·本课题的主要工作 | 第18-20页 |
| 第2章 SiCp/LD2基复合材料的固相扩散焊 | 第20-31页 |
| ·试验材料 | 第20-22页 |
| ·母材 | 第20-22页 |
| ·中间层材料 | 第22页 |
| ·真空扩散焊设备和焊接工艺 | 第22-24页 |
| ·真空扩散焊设备 | 第22-23页 |
| ·扩散焊接过程 | 第23-24页 |
| ·力学性能测试和微观组织观察 | 第24-26页 |
| ·差热分析 | 第24-25页 |
| ·力学性能分析 | 第25页 |
| ·金相、SEM及EPMA组织观察 | 第25-26页 |
| ·SiCp/LD2基复合材料的固相扩散焊 | 第26-30页 |
| ·不加中间层的SiCp/LD2基复合材料的固相扩散焊 | 第26-27页 |
| ·加中间层的SiCp/LD2基复合材料的固相扩散焊 | 第27-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 TLP扩散焊数学模型及焊接参数的优化 | 第31-50页 |
| ·瞬间液相扩散焊的机理 | 第31-32页 |
| ·TLP焊接过程分析 | 第32-45页 |
| ·TLP焊接过程概述 | 第32-33页 |
| ·TLP分阶段详细描述 | 第33-37页 |
| ·TLP焊接过程数学模型的建立 | 第37-45页 |
| ·Cu中间层SiCp/LD2复合材料TLP连接时保温时间的估算 | 第45-49页 |
| ·Cu元素的有效扩散系数 | 第45-46页 |
| ·加热阶段所用时间 | 第46-47页 |
| ·等温凝固时间的估算 | 第47-48页 |
| ·固相均匀化所需时间的估算 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 SiCp/LD2基复合材料的瞬态液相扩散焊 | 第50-62页 |
| ·中间层的选择及连接工艺 | 第50-52页 |
| ·中间层的选择 | 第50-51页 |
| ·试样的制备和组装 | 第51-52页 |
| ·连接工艺 | 第52页 |
| ·Cu箔中间层的TLP连接 | 第52-59页 |
| ·活性元素对接头组织性能的影响 | 第53-55页 |
| ·焊接压力对接头组织和性能的影响 | 第55-56页 |
| ·焊接时间对接头组织和性能的影响 | 第56-58页 |
| ·接头剪切断口形貌扫描电镜分析 | 第58-59页 |
| ·Ni箔中间层TLP焊接接头显微结构和性能 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 复合中间层对SiCp/LD2基复合材料的瞬态液相扩散焊 | 第62-74页 |
| ·Cu中间层接头强度不高的原因及解决方案 | 第62-63页 |
| ·Cu/Al/Cu复合中间层 | 第63-66页 |
| ·Cu/Ni/Cu复合中间层 | 第66-71页 |
| ·Cu/Al/Cu和Cu/Ni/Cu复合中间层的比较 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第6章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第82页 |
