| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-17页 |
| ·电子封装 | 第7-9页 |
| ·电子封装简介 | 第7-8页 |
| ·电子封装发展现状及趋势 | 第8-9页 |
| ·陶瓷基板 | 第9页 |
| ·玻璃粘结剂 | 第9-10页 |
| ·厚膜浆料用有机载体 | 第10-11页 |
| ·超细贵金属粉体研究现状 | 第11-15页 |
| ·超微粒子合成方法概述 | 第11-13页 |
| ·合成金粉的经典方法 | 第13-14页 |
| ·不同分散体系对超微粒子的影响 | 第14-15页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 实验及测试 | 第17-22页 |
| ·原料与设备 | 第17-19页 |
| ·实验 | 第19-21页 |
| ·超微Au-Pt粉体制备 | 第19页 |
| ·有机载体的制备 | 第19-20页 |
| ·玻璃粉体制备 | 第20页 |
| ·Ag厚膜金属化工艺流程 | 第20-21页 |
| ·测试与表征 | 第21-22页 |
| ·SEM显微结构分析 | 第21页 |
| ·EDS元素分析 | 第21页 |
| ·金属层附着强度分析 | 第21-22页 |
| 第三章 贵金属金铂粉体的制备 | 第22-28页 |
| ·不同分散剂体系制备超微金粉 | 第22-25页 |
| ·注射速率对制备金铂复合粉体的影响 | 第25-26页 |
| ·金铂复合粉体纯度分析 | 第26-28页 |
| 第四章 玻璃料配方初探 | 第28-38页 |
| ·添加Al_2O_3、BaO对CBS玻璃软融特性的影响 | 第28-31页 |
| ·添加Li_2O、ZnO对玻璃性能的影响 | 第31-34页 |
| ·玻璃料配方的初步确定 | 第34-38页 |
| 第五章 Ag玻璃结合厚膜金属化的研究 | 第38-43页 |
| ·干膜分析 | 第38-39页 |
| ·烧成温度对金属化层的影响 | 第39-40页 |
| ·不同玻璃配方对金属化层的影响 | 第40-43页 |
| 第六章 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48页 |