| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第16-34页 |
| 1.1 研究背景 | 第16-19页 |
| 1.1.1 锡青铜的特点及其应用 | 第16页 |
| 1.1.2 铸造铜锡合金的凝固组织和形成 | 第16-17页 |
| 1.1.3 铜锡合金凝固过程中锡元素偏析形成原因 | 第17-18页 |
| 1.1.4 铜锡合金固溶热处理 | 第18-19页 |
| 1.2 铜锡合金凝固过程中锡元素偏析控制研究现状 | 第19-25页 |
| 1.2.1 工艺控制对铸件凝固过程中锡元素偏析的影响 | 第19-21页 |
| 1.2.2 合金化对铸件凝固过程中锡元素偏析的影响 | 第21-23页 |
| 1.2.3 铸件凝固过程中逆偏析的控制研究 | 第23-25页 |
| 1.3 半固态成形技术控制铜锡合金偏析的可行性分析 | 第25-27页 |
| 1.3.1 铜锡合金锡元素偏析控制思路 | 第25页 |
| 1.3.2 半固态成形技术控制锡偏析的可行性及优势 | 第25-27页 |
| 1.4 半固态成形技术在铜合金加工中的应用 | 第27-31页 |
| 1.4.1 铜合金半固态成形技术研究现状 | 第27-30页 |
| 1.4.2 铜合金半固态挤压铸造零件组织均匀性研究 | 第30-31页 |
| 1.5 课题主要研究内容 | 第31-34页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第34-50页 |
| 2.1 实验材料 | 第34-35页 |
| 2.2 实验技术路线 | 第35-36页 |
| 2.3 数值模拟的模型构建 | 第36-40页 |
| 2.3.1 物理模型与基本假设 | 第36-38页 |
| 2.3.2 网格划分 | 第38页 |
| 2.3.3 熔体的物理性能参数 | 第38-39页 |
| 2.3.4 初始条件和边界条件 | 第39-40页 |
| 2.4 CuSn10P1 合金熔体处理及其流变挤压铸造 | 第40-46页 |
| 2.4.1 实验工艺过程 | 第40页 |
| 2.4.2 熔体约束流动诱导形核装置 | 第40-42页 |
| 2.4.3 CuSn10P1 合金半固态浆料制备 | 第42页 |
| 2.4.4 半固态浆料类等温处理 | 第42-43页 |
| 2.4.5 CuSn10P1 合金轴套底注式挤压铸造成形 | 第43-46页 |
| 2.5 CuSn10P1 合金轴套固溶处理 | 第46-47页 |
| 2.6 组织分析 | 第47-48页 |
| 2.6.1 金相制备和组织分析 | 第47页 |
| 2.6.2 X-ray衍射物相分析 | 第47页 |
| 2.6.3 扫描电子显微镜观察 | 第47页 |
| 2.6.4 透射电镜观察 | 第47-48页 |
| 2.7 力学性能及物理性能测试 | 第48-50页 |
| 2.7.1 动力粘度测试 | 第48页 |
| 2.7.2 润湿角测试 | 第48页 |
| 2.7.3 凝固曲线测试 | 第48页 |
| 2.7.4 硬度测试 | 第48-49页 |
| 2.7.5 室温拉伸性能测试 | 第49页 |
| 2.7.6 摩擦磨损测试 | 第49-50页 |
| 第三章 熔体约束流动处理过程中组织演变及其形成机理 | 第50-96页 |
| 3.1 熔体约束流动诱导形核通道的建立 | 第50-60页 |
| 3.1.1 熔体约束流动诱导形核通道中熔体流动状态计算 | 第50-53页 |
| 3.1.2 熔体敞开式流动处理过程中温度场模拟分析 | 第53-56页 |
| 3.1.3 熔体约束流动处理过程温度场模拟分析 | 第56-60页 |
| 3.1.4 熔体约束流动诱导形核通道中熔体约束的作用 | 第60页 |
| 3.2 不同工艺下CuSn10P1 合金显微组织及元素分布 | 第60-66页 |
| 3.3 CuSn10P1 合金半固态浆料的动态凝固行为 | 第66-77页 |
| 3.3.1 半固态浆料动态凝固过程中的传热和传质规律 | 第66-69页 |
| 3.3.2 半固态浆料动态凝固的热力学条件 | 第69-71页 |
| 3.3.3 半固态浆料动态凝固的动力学条件 | 第71-77页 |
| 3.4 CuSn10P1 合金半固态显微组织演变及Sn元素分布机理 | 第77-84页 |
| 3.4.1 显微组织演变及Sn元素分布 | 第77-80页 |
| 3.4.2 显微组织演变及Sn元素分布机理 | 第80-84页 |
| 3.5 工艺参数对CuSn10P1 合金半固态浆料显微组织的影响 | 第84-93页 |
| 3.5.1 熔体处理起始温度对半固态浆料显微组织的影响 | 第84-87页 |
| 3.5.2 冷却通道长度对半固态浆料显微组织的影响 | 第87-90页 |
| 3.5.3 冷却通道角度对半固态浆料显微组织的影响 | 第90-93页 |
| 3.6 本章小结 | 第93-96页 |
| 第四章 包晶温度类等温处理中组织演变及元素分布机理 | 第96-112页 |
| 4.1 初生相和包晶相的动态形核 | 第96-98页 |
| 4.2 半固态浆料收集及类等温过程中温度场模拟分析 | 第98-100页 |
| 4.3 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演变及Sn元素分布 | 第100-106页 |
| 4.3.1 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演变 | 第100-103页 |
| 4.3.2 半固态浆料类等温处理过程中Sn元素分布 | 第103-106页 |
| 4.4 半固态浆料类等温处理过程中组织演变与Sn元素迁移机理 | 第106-109页 |
| 4.4.1 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演变机理 | 第106-107页 |
| 4.4.2 半固态浆料类等温处理过程中Sn元素迁移机理 | 第107-109页 |
| 4.5 本章小结 | 第109-112页 |
| 第五章 CuSn10P1 合金流变挤压成形及固溶处理 | 第112-150页 |
| 5.1 熔体处理工艺对CuSn10P1 合金轴套显微组织的影响 | 第112-123页 |
| 5.1.1 液态挤压铸造轴套显微组织 | 第112-114页 |
| 5.1.2 未施加类等温的流变挤压铸造轴套显微组织 | 第114-116页 |
| 5.1.3 施加类等温后流变挤压铸造轴套显微组织 | 第116-123页 |
| 5.2 工艺参数对施加类等温流变成形轴套力学性能的影响 | 第123-132页 |
| 5.2.1 成形比压对施加类等温流变挤压铸造轴套性能的影响 | 第123-129页 |
| 5.2.2 充型速率对施加类等温流变挤压铸造轴套性能的影响 | 第129-132页 |
| 5.3 熔体处理工艺对CuSn10P1 合金轴套力学性能的影响 | 第132-137页 |
| 5.3.1 熔体处理工艺对Sn元素宏观分布的影响 | 第132-134页 |
| 5.3.2 熔体处理工艺对CuSn10P1 合金轴套拉伸性能的影响 | 第134-135页 |
| 5.3.3 熔体处理工艺对CuSn10P1 合金轴套布氏硬度的影响 | 第135页 |
| 5.3.4 熔体处理工艺对CuSn10P1 合金轴套耐磨性能的影响 | 第135-137页 |
| 5.4 固溶处理对CuSn10P1 合金轴套显微组织及性能的影响 | 第137-147页 |
| 5.4.1 固溶温度对显微组织的影响 | 第137-141页 |
| 5.4.2 固溶时间对显微组织的影响 | 第141-144页 |
| 5.4.3 固溶处理对CuSn10P1 合金轴套力学性能的影响 | 第144-147页 |
| 5.5 本章小结 | 第147-150页 |
| 第六章 结论与展望 | 第150-154页 |
| 6.1 研究结论 | 第150-152页 |
| 6.2 特色与创新 | 第152页 |
| 6.3 研究展望 | 第152-154页 |
| 致谢 | 第154-156页 |
| 参考文献 | 第156-170页 |
| 附录A 攻读博士学位期间发表的论文与专利申请情况 | 第170-174页 |
| 附录B 攻读博士学位期间主持和参研项目 | 第174-176页 |
| 附录C 攻读博士学位期间获奖情况 | 第176页 |
