| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 薄膜导热系数测量方法研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 当前的主要测量方法 | 第9-12页 |
| 1.2.2 TPS法 | 第12-14页 |
| 1.3 课题研究目的和主要内容 | 第14-16页 |
| 第2章 TPS法测量薄膜导热系数基本原理 | 第16-28页 |
| 2.1 热传导基本定律 | 第16-17页 |
| 2.2 一维稳态传热模型 | 第17-18页 |
| 2.3 TPS法测量薄膜导热系数的基本原理 | 第18-24页 |
| 2.3.1 薄膜导热系数的计算方法 | 第18-20页 |
| 2.3.2 薄膜界面温度差的确定 | 第20-24页 |
| 2.4 TPS法测量原理的误差修正 | 第24-26页 |
| 2.4.1 探头热容引起的误差及修正 | 第25页 |
| 2.4.2 时间延迟引起的误差及修正 | 第25-26页 |
| 2.5 无量纲时间函数的简化 | 第26-28页 |
| 第3章 仿真模型与影响因素分析 | 第28-40页 |
| 3.1 COMSOLMultiphysics仿真软件介绍 | 第28-29页 |
| 3.2 数值计算模型的建立 | 第29-31页 |
| 3.2.1 物理模型的建立 | 第29-30页 |
| 3.2.2 控制方程和边界条件的确定 | 第30页 |
| 3.2.3 网格剖分及独立性验证 | 第30-31页 |
| 3.3 仿真结果与分析 | 第31-40页 |
| 3.3.1 探头绝缘层导热系数的准确性验证 | 第31-33页 |
| 3.3.2 薄膜热阻的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.3 接触热阻的影响 | 第35-39页 |
| 3.3.4 背景材料的影响 | 第39-40页 |
| 第4章 测试系统的软件设计 | 第40-52页 |
| 4.1 测试系统软硬件平台概述 | 第40-41页 |
| 4.2 基于STC12单片机的下位机软件 | 第41-44页 |
| 4.2.1 下位机的控制内容 | 第41-43页 |
| 4.2.2 下位机主程序 | 第43-44页 |
| 4.3 基于LabVIEW的上位机软件 | 第44-52页 |
| 4.3.1 上位机主程序 | 第44-45页 |
| 4.3.2 通讯端口设置子程序 | 第45-46页 |
| 4.3.3 测量模式设置子程序 | 第46-47页 |
| 4.3.4 增加/删除探头子程序 | 第47-48页 |
| 4.3.5 探头选择子程序 | 第48-49页 |
| 4.3.6 温度测量子程序 | 第49-50页 |
| 4.3.7 薄膜导热系数计算子程序 | 第50-52页 |
| 第5章 实验与结果分析 | 第52-64页 |
| 5.1 TPS探头的精确标定 | 第52-54页 |
| 5.2 薄膜样品的制备 | 第54-55页 |
| 5.3 实验步骤的确立 | 第55-59页 |
| 5.4 薄膜导热系数测量实验 | 第59-64页 |
| 5.4.1 探头绝缘层导热系数测量 | 第59页 |
| 5.4.2 单一厚度薄膜导热系数测量 | 第59-61页 |
| 5.4.3 不同厚度薄膜导热系数测量 | 第61-64页 |
| 第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |