| 中文摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 聚酰亚胺及其发展 | 第12页 |
| 1.2 PI的合成方法 | 第12-16页 |
| 1.2.1 一步法 | 第13页 |
| 1.2.2 两步法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 三步法 | 第14-16页 |
| 1.2.4 气相沉积法 | 第16页 |
| 1.3 PI的主要特点及应用 | 第16-18页 |
| 1.3.1 薄膜 | 第16页 |
| 1.3.2 高性能工程塑料 | 第16-17页 |
| 1.3.3 纤维 | 第17页 |
| 1.3.4 黏合剂 | 第17页 |
| 1.3.5 泡沫材料 | 第17页 |
| 1.3.6 分离膜 | 第17页 |
| 1.3.7 光敏PI | 第17-18页 |
| 1.4 PI薄膜及其发展 | 第18-19页 |
| 1.5 PI薄膜与抗原子氧 | 第19页 |
| 1.6 PI与金属的复合薄膜材料 | 第19-20页 |
| 1.7 制备PI与金属薄膜的方法及其进展 | 第20-23页 |
| 1.7.1 掺杂法 | 第20页 |
| 1.7.2 沉降法 | 第20-21页 |
| 1.7.3 原位分散法 | 第21页 |
| 1.7.4 自金属化法 | 第21-22页 |
| 1.7.5 直接离子自交换法 | 第22-23页 |
| 1.8 聚酰亚胺与银的复合薄膜 | 第23页 |
| 1.9 本课题的设计思想 | 第23-26页 |
| 第2章 实验部分 | 第26-34页 |
| 2.1 实验所用的仪器和试剂 | 第26-27页 |
| 2.1.1 实验所用的仪器和设备 | 第26-27页 |
| 2.1.2 实验试剂及药品 | 第27页 |
| 2.2 PI/AG复合薄膜的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.1 溶液的配制 | 第27-28页 |
| 2.2.2 PI薄膜的开环刻蚀 | 第28页 |
| 2.2.3 离子交换 | 第28页 |
| 2.2.4 热还原 | 第28页 |
| 2.3 PI/AG/PI复合薄膜制备方案 | 第28-30页 |
| 2.3.1 聚酰胺酸盐(Paas)的制备 | 第29页 |
| 2.3.2 溶剂萃取 | 第29页 |
| 2.3.3 PI/Ag/PI薄膜的制备 | 第29-30页 |
| 2.4 PI/AG/PI/SI-PI复合薄膜的制备 | 第30-31页 |
| 2.4.1 含硅聚酰胺酸盐的制备 | 第30页 |
| 2.4.2 PI/Ag/PI/Si-PI薄膜的制备 | 第30-31页 |
| 2.5 表征技术及分析测试方法 | 第31-34页 |
| 2.5.1 红外光谱(FT-IR)表征 | 第31页 |
| 2.5.2 X射线衍射表征 | 第31页 |
| 2.5.3 X射线光电子能谱 | 第31页 |
| 2.5.4 扫描电子显微镜表征 | 第31页 |
| 2.5.5 原子力电子显微镜表征 | 第31-32页 |
| 2.5.6 热失重测试 | 第32页 |
| 2.5.7 表面电阻测试 | 第32页 |
| 2.5.8 剥离强度测试 | 第32页 |
| 2.5.9 原子氧辐照测试 | 第32-34页 |
| 第3章 PI/AG复合薄膜制备及性能研究 | 第34-48页 |
| 3.1 引言 | 第34-35页 |
| 3.2 实验条件探究 | 第35-41页 |
| 3.2.1 实验反应物的选择 | 第35页 |
| 3.2.2 实验制备工艺探究 | 第35-36页 |
| 3.2.3 刻蚀时间对表面电阻的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.4 离子交换时间对表面电阻的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.5 热还原时间对表面电阻的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.6 还原液碱性对表面电阻的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.7 热处理对表面电阻的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第41-47页 |
| 3.3.1 XPS结果分析 | 第41-43页 |
| 3.3.2 XRD结果分析 | 第43页 |
| 3.3.3 扫描电镜结果分析 | 第43-45页 |
| 3.3.4 原子力结果分析 | 第45页 |
| 3.3.5 热重结果分析 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 PI/AG/PI复合薄膜制备及性能研究 | 第48-66页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 实验步骤 | 第48-50页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第50-64页 |
| 4.3.1 红外测试结果分析 | 第50-51页 |
| 4.3.2 XRD测试结果分析 | 第51-52页 |
| 4.3.3 宏观形貌结果分析 | 第52-53页 |
| 4.3.4 扫描电镜结果分析 | 第53-54页 |
| 4.3.5 表面电阻及绝缘性结果分析 | 第54-55页 |
| 4.3.6 探究Paas粘接机理 | 第55-59页 |
| 4.3.7 剥离测试结果分析 | 第59-60页 |
| 4.3.8 打印形貌的研究 | 第60-63页 |
| 4.3.9 热性能结果研究 | 第63-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 PI/AG/PI/SI-PI复合薄膜的制备及其性能研究 | 第66-77页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 实验步骤 | 第66-68页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第68-75页 |
| 5.3.1 傅立叶红外光谱分析 | 第68页 |
| 5.3.2 XRD测试结果分析 | 第68-69页 |
| 5.3.3 XPS测试结果分析 | 第69-70页 |
| 5.3.4 扫描电镜结果分析 | 第70-72页 |
| 5.3.5 原子力显微图分析 | 第72-73页 |
| 5.3.6 抗原子氧测试结果分析 | 第73-74页 |
| 5.3.7 热失重测试结果分析 | 第74-75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第91-93页 |
