| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1.绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-17页 |
| 1.1.1 集成电路封装技术的发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.1.2 倒装焊技术概述 | 第10-13页 |
| 1.1.3 倒装焊防护涂层技术概述 | 第13-17页 |
| 1.2 Parylene防护涂层技术研究现状 | 第17-20页 |
| 1.2.1 Parylene材料本征特性 | 第17-18页 |
| 1.2.2 Parylene制备工艺研究 | 第18页 |
| 1.2.3 Parylene膜的性能 | 第18-19页 |
| 1.2.4 Parylene材料研究及应用现状 | 第19-20页 |
| 1.3 本课题研究的主要内容及研究意义 | 第20-22页 |
| 1.3.1 本课题研究内容 | 第20-21页 |
| 1.3.2 研究意义 | 第21页 |
| 1.3.3 论文框架结构 | 第21-22页 |
| 2.试验方法 | 第22-29页 |
| 2.1 试验准备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 试验电路样品 | 第22页 |
| 2.1.2 试验相关原材料 | 第22-23页 |
| 2.1.3 试验设备 | 第23页 |
| 2.2 试验方法 | 第23-29页 |
| 2.2.1 凸点力学性能测试 | 第24页 |
| 2.2.2 凸点耐湿性能试验 | 第24-25页 |
| 2.2.2.1 HAST试验 | 第24-25页 |
| 2.2.3 凸点热学性能试验 | 第25-27页 |
| 2.2.3.1 高温存储试验 | 第25-26页 |
| 2.2.3.2 温度循环试验 | 第26-27页 |
| 2.2.4 超声扫描检测 | 第27页 |
| 2.2.5 SEM分析测试 | 第27-28页 |
| 2.2.6 金相分析 | 第28-29页 |
| 3.倒装焊器件的仿真技术研究 | 第29-42页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 焊点寿命预测模型及焊点本构材料模型 | 第29-32页 |
| 3.2.1 Coffin-Manson疲劳寿命预测公式 | 第29-30页 |
| 3.2.2 Anand粘塑性本构模型 | 第30-32页 |
| 3.3 芯片尺寸对焊点应力应变的影响分析 | 第32-37页 |
| 3.3.1 危险焊点的等效应力分析 | 第34-36页 |
| 3.3.2 危险焊点的塑性应变分析 | 第36-37页 |
| 3.4 Parylene涂层厚度对焊点应力应变的影响分析 | 第37-40页 |
| 3.5 温度循环下焊点热疲劳寿命的分析 | 第40-41页 |
| 3.6 小结 | 第41-42页 |
| 4.Parylene薄膜复合焊点的耐湿性能研究 | 第42-52页 |
| 4.1 复合焊点的耐湿性能研究 | 第42-45页 |
| 4.2 倒装焊器件的耐湿性能分析 | 第45-47页 |
| 4.3 倒装焊器件的失效模式分析 | 第47-49页 |
| 4.4 底部填充对倒装焊器件的耐湿性能分析 | 第49-51页 |
| 4.5 小结 | 第51-52页 |
| 5.Parylene薄膜复合焊点的热学性能研究 | 第52-60页 |
| 5.1 温度循环下复合焊点的可靠性研究 | 第52-53页 |
| 5.2 倒装焊器件的热学性能研究分析 | 第53-59页 |
| 5.2.1 温度循环后后器件的电学性能分析 | 第53-57页 |
| 5.2.2 高温存储后焊点的失效模式分析 | 第57-59页 |
| 5.3 小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |