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中频信号处理模块在可重构平台中的设计和实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 项目研究背景第11-12页
    1.2 国内外发展及现状第12-15页
        1.2.1 软件无线电第12-13页
        1.2.2 数字信号处理第13页
        1.2.3 VPX技术及通用平台第13-14页
        1.2.4 可重构技术第14-15页
    1.3 论文的主要内容第15-17页
第二章 基于VPX的可重构高速信号处理平台实现方案第17-33页
    2.1 VPX总线技术简述第17-19页
    2.2 基于VPX的可重构平台的设计和实现第19-32页
        2.2.1 可重构平台总体方案第19-23页
        2.2.2 可重构平台的设计和实现第23-26页
            2.2.2.1 可重构平台组成、配置及方框图第23-24页
            2.2.2.2 可重构平台系统功能第24-25页
            2.2.2.3 可重构平台硬件系统架构设计第25-26页
        2.2.3 可重构高速信号处理及配置平台实现方案第26-32页
            2.2.3.1 主控板的设计第27-28页
            2.2.3.2 中频信号处理模块设计第28-30页
            2.2.3.3 功能重配置方案设计第30-31页
            2.2.3.4 中频信号处理模块的配置第31-32页
    2.3 本章小结第32-33页
第三章 中频信号处理模块主板的设计和实现第33-43页
    3.1 中频信号处理模块的基本架构第33-35页
        3.1.1 信号处理模块的结构第33页
        3.1.2 信号处理主板的设计方案第33-34页
        3.1.3 该方案的优缺点第34-35页
    3.2 中频信号处理主板的主要器件介绍第35-39页
        3.2.1 数字信号处理(DSP)芯片第35-37页
        3.2.2 可编程逻辑阵列(FPGA)芯片第37-38页
        3.2.3 存储器芯片第38-39页
        3.2.4 其它器件第39页
    3.3 中频信号处理系统详细设计第39-41页
        3.3.1 数据处理FPGA1和FPGA2及其外围电路设计第40页
        3.3.2 加载控制FPGA0及其外围电路设计第40页
        3.3.3 DSP及其外围电路设计第40-41页
    3.4 中频信号处理模块的处理流程第41-42页
    3.5 中频信号处理模块实物图第42页
    3.6 本章小结第42-43页
第四章 FMC子卡的设计和实现第43-54页
    4.1 FMC子卡简介第43-45页
    4.2 FMC子卡的电路设计第45-51页
        4.2.1 主要器件介绍第45-48页
            4.2.1.1 模数转换(ADC)第45-46页
            4.2.1.2 数模转换(DAC)第46-47页
            4.2.1.3 时钟管理器第47页
            4.2.1.4 时钟扇出缓冲器第47页
            4.2.1.5 电源芯片第47页
            4.2.1.6 其他器件第47-48页
        4.2.2 原理图设计第48-51页
            4.2.2.1 时钟设计第48-49页
            4.2.2.2 电源设计第49页
            4.2.2.3 ADC和DAC设计第49-51页
    4.3 PCB设计第51-53页
        4.3.1 电路板叠层设计第51-52页
        4.3.2 差分线走线要求第52页
        4.3.3 其他注意事项第52页
        4.3.4 FMC子卡实物图第52-53页
    4.4 本章小结第53-54页
第五章 测试与验证第54-66页
    5.1 软件可重构实现流程第54-56页
        5.1.1 FPGA实现流程第54-56页
        5.1.2 DSP实现流程第56页
    5.2 测试方案第56-57页
    5.3 测试步骤及结果分析第57-65页
        5.3.1 中频信号处理模块硬件测试第57-62页
            5.3.1.1 电源电路测试第58-59页
            5.3.1.2 时钟电路测试第59页
            5.3.1.3 DSP和FPGA电路测试第59-60页
            5.3.1.4 模数转换(ADC)测试第60-61页
            5.3.1.5 数模转换(DAC)测试第61-62页
            5.3.1.6 高速接口测试第62页
        5.3.2 中频信号处理模块性能测试第62-64页
        5.3.3 可重构平台功能测试第64-65页
            5.3.3.1 测试原理第64页
            5.3.3.2 测试仪器第64页
            5.3.3.3 测试步骤第64-65页
            5.3.3.4 测试结果及分析第65页
    5.4 本章小结第65-66页
第六章 结束语第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士学位期间取得的成果第71-72页

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