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铜合金表面Ti-Cu-N复相改性层设计与组织形成机制

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第15-32页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第15-16页
    1.2 铜合金表面改性技术的研究进展第16-25页
        1.2.1 铜合金表面高能束改性的研究第16-20页
        1.2.2 铜合金表面化学热处理的研究第20页
        1.2.3 铜合金表面机械合金化的研究第20-22页
        1.2.4 铜合金表面喷涂技术的研究第22-23页
        1.2.5 铜合金表面镀膜的研究第23-24页
        1.2.6 铜合金表面复合改性技术的研究第24-25页
    1.3 Ti-Cu-N体系改性层的研究进展第25-31页
        1.3.1 Ti-Cu-N体系改性层形成及组织演变第25-29页
        1.3.2 Ti-Cu-N体系化合物性质的第一性原理计算第29-31页
    1.4 本文的主要研究内容第31-32页
第2章 实验材料和研究方法第32-38页
    2.1 实验材料及选材依据第32-33页
    2.2 实验设备第33-34页
        2.2.1 热处理设备第33页
        2.2.2 磁控溅射离子镀设备第33页
        2.2.3 等离子体渗氮设备第33-34页
    2.3 分析测试方法第34-35页
        2.3.1 相结构的分析第34页
        2.3.2 微观组织观察第34页
        2.3.3 硬度和结合力测试第34-35页
        2.3.4 摩擦磨损测试第35页
    2.4 改性层生成相的第一性原理计算第35-38页
        2.4.1 软件和收敛第35-36页
        2.4.2 相关计算公式第36-38页
第3章 铜合金表面Ti-Cu-N复相改性层设计第38-74页
    3.1 引言第38页
    3.2 改性层各相的热力学计算第38-40页
        3.2.1 Cu-Ti体系各相第38-39页
        3.2.2 Ti-N体系各相第39-40页
    3.3 改性层各相性质的计算第40-62页
        3.3.1 Cu-Ti体系各相第40-51页
        3.3.2 Ti-N体系各相第51-54页
        3.3.3 Al-Cu-Ti相第54-58页
        3.3.4 Ti-Cu-N体系各相第58-62页
    3.4 Ti/Cu扩散过程中Ti浓度分布模拟第62-68页
        3.4.1 Ti/Cu扩散物理模型与扩散方程第62-64页
        3.4.2 Ti/Cu扩散过程中Ti浓度分布数学模型及其解第64-66页
        3.4.3 改性层中Ti浓度分布模拟第66-68页
    3.5 复相改性层相结构与工艺设计第68-72页
    3.6 本章小结第72-74页
第4章 铜合金表面复相改性层的组织形成机制第74-110页
    4.1 铜合金表面Cu-Ti膜层的预置工艺研究第74-77页
    4.2 镀膜-真空热扩散层的热扩散行为第77-94页
        4.2.1 热扩散层的表面形貌与成分分析第77-82页
        4.2.2 热扩散层的截面形貌与成分分布第82-91页
        4.2.3 热扩散层的相结构分析第91-94页
        4.2.4 真空热扩散工艺优选第94页
    4.3 镀渗复合改性层的形成过程第94-108页
        4.3.1 镀渗复合改性层的相结构第94-98页
        4.3.2 镀渗复合改性层的表面形貌与成分分析第98-102页
        4.3.3 镀渗复合改性层的截面形貌与成分分布第102-105页
        4.3.4 TiN纳米晶的形成机制第105-108页
    4.4 本章小结第108-110页
第5章 铜合金表面复相改性层的性能与磨损机理第110-135页
    5.1 镀膜-真空热扩散层的摩擦磨损行为第110-116页
    5.2 镀渗复合改性层的性能与磨损机制第116-132页
        5.2.1 复合改性层的硬度第116-119页
        5.2.2 复合改性层的摩擦磨损行为与磨损机制第119-127页
        5.2.3 复合改性层的结合力第127-132页
    5.3 复合改性工艺参数适用范围第132-133页
    5.4 本章小结第133-135页
结论第135-137页
创新点与展望第137-138页
参考文献第138-154页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第154-157页
致谢第157-158页
个人简历第158页

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