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电子封装用无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的研制

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-24页
    1.1 表面贴装技术(SMT)简介第11页
    1.2 焊料的研究及其应用概述第11-15页
        1.2.1 锡铅(SnPb)焊料合金第11-12页
        1.2.2 无铅焊料合金的性能要求第12-13页
        1.2.3 常见无铅焊料合金的分类第13-15页
    1.3 助焊剂第15-22页
        1.3.1 助焊剂的作用机理及性能要求第16-17页
        1.3.2 助焊剂的分类第17-20页
        1.3.3 药芯无铅焊锡丝助焊剂的研究第20-21页
        1.3.4 药芯无铅焊锡丝助焊剂的发展趋势第21-22页
    1.4 本课题的研究目的和主要内容第22-24页
        1.4.1 研究目的第22-23页
        1.4.2 研究内容第23-24页
第二章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的设计原则与实验方案第24-34页
    2.1 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的组成第24-31页
        2.1.1 载体第24-25页
        2.1.2 活性剂第25-28页
        2.1.3 表面活性剂第28-29页
        2.1.4 高沸点溶剂第29-30页
        2.1.5 成膜性增塑剂第30页
        2.1.6 其他成分第30-31页
    2.2 药芯焊锡丝助焊剂的性能测试第31页
    2.3 焊锡丝助焊剂配方的设计原则第31-32页
    2.4 实验方案设计第32-34页
第三章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂成分的选择与优化第34-55页
    3.1 药芯焊锡丝助焊剂松香的选用第34-41页
        3.1.1 试样制备和试验方法第34-40页
        3.1.2 单种松香的选用实验结论第40页
        3.1.3 松香的复配优化第40-41页
    3.2 药芯焊锡丝助焊剂活性剂的选用第41-49页
        3.2.1 单种活性剂扩展率实验第41-42页
        3.2.2 有机酸热分解实验第42-44页
        3.2.3 优选有机酸分解压力测试实验第44页
        3.2.4 表面绝缘电阻测试第44-46页
        3.2.5 有机酸用量对助焊性能的影响第46-48页
        3.2.6 活性剂的复配优化第48-49页
    3.3 药芯焊锡丝助焊剂表面活性剂的选用第49-51页
        3.3.1 表面活性剂的选用第49-50页
        3.3.2 表面活性剂对焊料润湿性能的影响第50-51页
    3.4 药芯焊锡丝助焊剂高沸点溶剂的选用第51-54页
        3.4.1 高沸点溶剂的选用第51页
        3.4.2 单一高沸点溶剂的烟雾量测试第51-52页
        3.4.3 高沸点溶剂对焊料润湿性能的影响第52-53页
        3.4.4 高沸点溶剂的优化第53-54页
    3.5 本章小结第54-55页
第四章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的配方改进及性能测试第55-66页
    4.1 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的制备第55页
    4.2 手工焊焊接实验第55-56页
    4.3 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的配方改进第56-61页
        4.3.1 焊接效果的改进第56-58页
        4.3.2 飞溅性能的改进第58-61页
    4.4 自制助焊剂与商业助焊剂综合性能对比第61-65页
        4.4.1 卤素含量的测定第61-62页
        4.4.2 酸值测定第62页
        4.4.3 扩展率测试第62页
        4.4.4 焊后表面绝缘电阻(SIR)第62-63页
        4.4.5 铜板腐蚀测试第63页
        4.4.6 飞溅率测试第63-64页
        4.4.7 烟雾量大小与刺激性测试第64页
        4.4.8 自制助焊剂与商业助焊剂对比第64-65页
    4.5 本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-73页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第73-74页
致谢第74-75页
附件第75页

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