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Metal/SiO_x忆阻薄膜材料制备及性能研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 引言第10页
    1.2 忆阻器及其应用概况第10-14页
        1.2.1 忆阻材料的分类与特点第11-12页
        1.2.2 忆阻器的器件化应用第12-14页
    1.3 硅基忆阻材料的研究现况第14-17页
    1.4 论文的主要工作第17-20页
        1.4.1 选题意义第17-18页
        1.4.2 研究内容第18-20页
第二章 薄膜制备及性能研究方法第20-28页
    2.1 薄膜制备第20-24页
        2.1.1 射频磁控溅射装置第20-21页
        2.1.2 气体混合及流量控制装置第21-22页
        2.1.3 薄膜制备第22-24页
    2.2 薄膜结构及成份表征方法第24-26页
        2.2.1 激光拉曼光谱仪(Raman)第24页
        2.2.2 傅里叶变化红外光谱仪(FTIR)第24-25页
        2.2.3 X射线衍射分析仪(XRD)第25页
        2.2.4 能谱分析仪(EDS)第25-26页
    2.3 薄膜光学及电学性能研究方法第26-27页
        2.3.1 紫外-可见光谱分析仪第26页
        2.3.2 椭圆偏振光谱分析第26页
        2.3.3 电导率测试第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 非晶氧化硅薄膜结构及光学性能研究第28-39页
    3.1 引言第28页
    3.2 氧含量对薄膜结构及光学性能的影响第28-36页
        3.2.1 Raman结果及讨论第28-31页
        3.2.2 FTIR结果及讨论第31-33页
        3.2.3 紫外-可见光谱结果及讨论第33-34页
        3.2.4 椭偏结果及讨论第34-36页
    3.3 退火对薄膜结构的影响第36-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第四章 金属掺杂非晶氧化硅薄膜结构及光电性能研究第39-53页
    4.1 引言第39页
    4.2 银掺杂对非晶氧化硅薄膜结构及光电性能的影响第39-44页
        4.2.1 XRD结果及讨论第39-40页
        4.2.2 Raman结果及讨论第40-42页
        4.2.3 紫外-可见光谱结果及讨论第42页
        4.2.4 椭偏结果及讨论第42-44页
        4.2.5 电阻率结果及讨论第44页
    4.3 铜掺杂对非晶氧化硅薄膜结构及光电性能的影响第44-49页
        4.3.1 XRD及EDS结果及讨论第45-46页
        4.3.2 Raman结果及讨论第46-47页
        4.3.3 紫外-可见光谱结果及讨论第47-48页
        4.3.4 椭偏结果及讨论第48-49页
        4.3.5 电阻率结果及讨论第49页
    4.4 退火对银、铜掺杂非晶氧化硅薄膜结构的影响第49-51页
    4.5 本章小结第51-53页
第五章 非晶氧化硅忆阻器电学开关性能初步研究第53-65页
    5.1 引言第53页
    5.2 忆阻器工作原理第53-55页
    5.3 忆阻器结构设计及制备第55-58页
    5.4 忆阻器电学开关性能第58-64页
        5.4.1 Ag/a-Si/ITO第58-60页
        5.4.2 Ag/a-SiO_x/ITO第60-64页
    5.5 本章小结第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
    6.1 工作总结第65-66页
    6.2 展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-73页
攻读硕士学位期间研究成果第73页

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