| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外处理器发展现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 国外处理器发展现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 国内处理器发展现状 | 第14-16页 |
| 1.3 环境试验发展现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 温度试验发展现状 | 第17-18页 |
| 1.3.2 振动试验发展现状 | 第18-20页 |
| 1.4 论文研究内容和章节安排 | 第20-21页 |
| 1.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 处理器性能评测基准程序集 | 第22-31页 |
| 2.1 基准程序集的发展 | 第22-24页 |
| 2.1.1 基准程序集简介 | 第22页 |
| 2.1.2 SPEC基准程序集 | 第22-24页 |
| 2.2 基准程序集SPECCPU2006介绍 | 第24-28页 |
| 2.3 基准程序集SPECCPU2006评测 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 基于软硬件协同的处理器温度试验技术研究 | 第31-45页 |
| 3.1 试验样品 | 第31-32页 |
| 3.2 温度试验方案设计 | 第32-38页 |
| 3.2.1 常温性能测试 | 第33页 |
| 3.2.2 高低温极限试验 | 第33-35页 |
| 3.2.3 温度冲击试验 | 第35-37页 |
| 3.2.4 温度对处理器性能评测影响试验 | 第37-38页 |
| 3.3 温度试验结果及分析 | 第38-42页 |
| 3.3.1 常温性能测试结果 | 第38-39页 |
| 3.3.2 高低温极限试验结果 | 第39-40页 |
| 3.3.3 温度冲击试验结果 | 第40-41页 |
| 3.3.4 温度对处理器性能评测影响试验结果 | 第41-42页 |
| 3.4 温度试验失效原理分析 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 基于软硬件协同的处理器振动试验技术研究 | 第45-53页 |
| 4.1 振动试验方案设计 | 第45-49页 |
| 4.1.1 振动量级试验 | 第48页 |
| 4.1.2 振动对处理器性能评测影响试验 | 第48-49页 |
| 4.2 振动试验结果及分析 | 第49-51页 |
| 4.2.1 振动量级试验结果及分析 | 第49-50页 |
| 4.2.2 振动对处理器性能评测影响试验结果及分析 | 第50-51页 |
| 4.3 振动试验失效原理分析 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 基于软硬件协同的处理器综合环境试验技术研究 | 第53-60页 |
| 5.1 综合环境试验方案设计 | 第53-57页 |
| 5.1.1 综合环境试验对处理器功能试验 | 第55页 |
| 5.1.2 基于软硬件协同的处理器综合环境试验 | 第55-57页 |
| 5.2 综合环境试验结果及分析 | 第57-59页 |
| 5.2.1 综合环境试验对处理器功能试验结果及分析 | 第57页 |
| 5.2.2 基于软硬件协同的处理器综合环境试验结果及分析 | 第57-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69页 |
