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半导体制造业MES应用端组件式基础框架设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号索引第10-11页
缩略语对照表第11-14页
第一章 绪论第14-18页
    1.1 选题背景及意义第14-15页
    1.2 国内外研究现状第15-16页
    1.3 本文工作内容第16页
    1.4 本文结构第16-18页
第二章 相关技术研究第18-26页
    2.1 半导体生产过程研究第18-19页
    2.2 300W产品体系结构第19-21页
    2.3 MVVM开发模式及MEF技术第21-22页
    2.4 消息中间件Tibco Rendezvous第22-23页
    2.5 本章小结第23-26页
第三章 基础框架需求分析第26-34页
    3.1 MES应用端需求分析第26-29页
        3.1.1 应用端用例分析第26-27页
        3.1.2 应用端功能需求第27-28页
        3.1.3 应用端非功能性需求第28-29页
    3.2 MES应用端基础框架需求分析第29-32页
        3.2.1 MES应用端项目角色分析第29-30页
        3.2.2 基础框架需求分析第30-32页
    3.3 本章小结第32-34页
第四章 基础框架设计第34-44页
    4.1 MES系统总体架构设计第34-36页
        4.1.1 C/S端结构设计第34页
        4.1.2 系统功能结构设计第34-36页
    4.2 组件式基础框架设计第36-42页
        4.2.1 应用端工程包结构设计第36-37页
        4.2.2 基础服务组件设计第37-39页
        4.2.3 应用程序入口组件设计第39页
        4.2.4 UI呈现框架设计第39-42页
    4.3 本章小结第42-44页
第五章 基础框架实现第44-66页
    5.1 系统开发环境第44页
    5.2 组件框架实现第44-54页
        5.2.1 组件容器配置第44-48页
        5.2.2 组件导出和提取模式实现第48-54页
    5.3 UI呈现框架实现第54-57页
    5.4 应用端基础框架基础功能组件实现第57-62页
        5.4.1 消息收发模块第57-59页
        5.4.2 本地化模块第59-62页
    5.5 创建样片模块第62-64页
    5.6 本章小结第64-66页
第六章 基础框架测试第66-72页
    6.1 基础框架功能点覆盖结果第66-67页
    6.2 基础框架功能组件测试第67-70页
    6.3 UI组件开发工作量对比第70-71页
    6.4 本章小结第71-72页
第七章 结论与展望第72-74页
    7.1 结论第72页
    7.2 展望第72-74页
参考文献第74-76页
致谢第76-78页
作者简介第78页

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