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LED封装中结温和荧光粉自发热研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
主要符号表第7-13页
1 前言第13-25页
    1.1 LED 照明概述第13-18页
    1.2 温度对 LED 性能的影响第18-20页
    1.3 LED 结温及荧光粉温度的研究现状第20-23页
    1.4 课题来源、研究内容和论文组织结构第23-25页
2 热电偶对 LED 光照面测温准确性研究第25-34页
    2.1 热电偶对 LED 光照面测温准确性的实验研究第25-27页
    2.2 热电偶对 LED 光照面测温失准的原因分析及验证第27-33页
    2.3 小结第33-34页
3 LED 阵列封装的结温预测方法第34-51页
    3.1 “自下而上”LED 结温预测方法第34-46页
    3.2 “自上而上”LED 结温预测方法第46-49页
    3.3 小结第49-51页
4 荧光粉自发热现象及原理分析第51-61页
    4.1 荧光粉自发热现象及验证第51-55页
    4.2 荧光粉自发热原理分析及模型建立第55-60页
    4.3 小结第60-61页
5 荧光粉降温解决方法第61-68页
    5.1 荧光粉降温方案分析第61-64页
    5.2 荧光粉降温方案验证第64-67页
    5.3 小结第67-68页
6 总结与展望第68-70页
    6.1 全文总结第68-69页
    6.2 展望第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-80页
附录1 个人简历第80-81页
附录2 攻读硕士学位期间的成果第81-84页

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