摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
主要符号表 | 第7-13页 |
1 前言 | 第13-25页 |
1.1 LED 照明概述 | 第13-18页 |
1.2 温度对 LED 性能的影响 | 第18-20页 |
1.3 LED 结温及荧光粉温度的研究现状 | 第20-23页 |
1.4 课题来源、研究内容和论文组织结构 | 第23-25页 |
2 热电偶对 LED 光照面测温准确性研究 | 第25-34页 |
2.1 热电偶对 LED 光照面测温准确性的实验研究 | 第25-27页 |
2.2 热电偶对 LED 光照面测温失准的原因分析及验证 | 第27-33页 |
2.3 小结 | 第33-34页 |
3 LED 阵列封装的结温预测方法 | 第34-51页 |
3.1 “自下而上”LED 结温预测方法 | 第34-46页 |
3.2 “自上而上”LED 结温预测方法 | 第46-49页 |
3.3 小结 | 第49-51页 |
4 荧光粉自发热现象及原理分析 | 第51-61页 |
4.1 荧光粉自发热现象及验证 | 第51-55页 |
4.2 荧光粉自发热原理分析及模型建立 | 第55-60页 |
4.3 小结 | 第60-61页 |
5 荧光粉降温解决方法 | 第61-68页 |
5.1 荧光粉降温方案分析 | 第61-64页 |
5.2 荧光粉降温方案验证 | 第64-67页 |
5.3 小结 | 第67-68页 |
6 总结与展望 | 第68-70页 |
6.1 全文总结 | 第68-69页 |
6.2 展望 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-80页 |
附录1 个人简历 | 第80-81页 |
附录2 攻读硕士学位期间的成果 | 第81-84页 |