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IGBT热特性的电学法测试系统研制

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
目录第7-9页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题来源及背景第9-11页
        1.1.1 课题来源第9页
        1.1.2 IGBT 的发展第9-11页
        1.1.3 半导体器件的热阻第11页
    1.2 课题的国内外研究现状第11-14页
        1.2.1 IGBT 热特性的研究现状第11-12页
        1.2.2 热特性测试系统的发展现状第12-14页
    1.3 课题的研究意义第14-16页
    1.4 课题的主要工作第16-17页
    1.5 本章小结第17-19页
第2章 IGBT 的原理及其热阻测试的原理第19-27页
    2.1 IGBT 的原理第19-22页
        2.1.1 IGBT 的基本结构第19-20页
        2.1.2 IGBT 的工作原理第20-22页
    2.2 IGBT 的温度特性第22-23页
    2.3 IGBT 热阻的测量方法第23-25页
        2.3.1 测量原理第23-24页
        2.3.2 敏感参数的选取第24-25页
    2.4 本章小结第25-27页
第3章 IGBT 热特性测试系统的硬件设计第27-45页
    3.1 系统的硬件架构第27-28页
    3.2 逻辑控制电路第28-31页
        3.2.1 系统逻辑控制架构第28-29页
        3.2.2 核心控制板介绍第29-31页
    3.3 高速数据采集模块第31-35页
    3.4 电流源电路第35-37页
    3.5 温度监测与控制第37-39页
        3.5.1 温度监测第37-39页
        3.5.2 温度控制第39页
    3.6 网络通信模块第39-41页
    3.7 电源设计第41-43页
    3.8 本章小结第43-45页
第4章 系统软件设计第45-59页
    4.1 下位机软件设计第45-55页
        4.1.1 Nios II 处理器系统简介第45-48页
        4.1.2 数据采集模块缓存 FIFO 的控制第48-49页
        4.1.3 DMA 数据传输控制第49-51页
        4.1.4 通信模块的实现第51-54页
        4.1.5 受控电流源驱动程序设计第54-55页
    4.2 IGBT 热阻测试仪显示控制界面设计第55-57页
        4.2.1 基于 Visual Basic 的界面设计第55-57页
        4.2.2 上位机软件设计第57页
    4.3 上下位机应用程序的接口协议设计第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第5章 系统测试结果及成果展示第59-67页
    5.1 系统测试第59-61页
    5.2 测试系统测量影响因素的分析及改进方法第61-63页
        5.2.1 影响热阻测试的关键影响因素第61-63页
        5.2.2 热阻测试系统的改进方法及建议第63页
    5.3 系统成果展示第63-65页
    5.4 本章小结第65-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文情况第73-75页
致谢第75页

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