首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--专用集成电路论文

新型声学体波芯片的制备研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-29页
    1.1 微流控芯片技术第8-12页
    1.2 微流控常见的微粒/细胞操控手段第12-18页
    1.3 压电效应与压电材料第18-22页
        1.3.1 LiNbO_3第18-20页
        1.3.2 PZT第20-22页
    1.4 声学操控技术基础第22-28页
        1.4.1 声表面波操控技术第23-26页
        1.4.2 声学体波操控技术第26-28页
    1.5 课题的选择与背景第28-29页
第二章 声学微流控芯片的制备基础第29-44页
    2.1 光刻技术第30-38页
        2.1.1 光刻第30-33页
        2.1.2 软光刻第33-38页
    2.2 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀第38-40页
    2.3 硅片的湿法腐蚀(KOH)第40-42页
    2.4 阳极键合第42-44页
第三章 声学体波芯片的制备研究第44-55页
    3.1 传统体波芯片的制备第44-49页
        3.1.1 试剂和材料的准备第44页
        3.1.2 芯片的制备与测试第44-49页
    3.2 新型体波芯片的制备第49-55页
        3.2.1 试剂和材料的准备第49页
        3.2.2 芯片的制备与测试第49-53页
        3.2.3 模拟仿真与对比第53-55页
第四章 总结与展望第55-56页
参考文献第56-61页
攻读硕士期间发表论文第61-62页
致谢第62-63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:基于新型双线性时频分析的跳频信号参数估计研究
下一篇:东方的遗产—奥斯曼帝国统治对东欧国家现代经济的影响