新型声学体波芯片的制备研究
摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-29页 |
1.1 微流控芯片技术 | 第8-12页 |
1.2 微流控常见的微粒/细胞操控手段 | 第12-18页 |
1.3 压电效应与压电材料 | 第18-22页 |
1.3.1 LiNbO_3 | 第18-20页 |
1.3.2 PZT | 第20-22页 |
1.4 声学操控技术基础 | 第22-28页 |
1.4.1 声表面波操控技术 | 第23-26页 |
1.4.2 声学体波操控技术 | 第26-28页 |
1.5 课题的选择与背景 | 第28-29页 |
第二章 声学微流控芯片的制备基础 | 第29-44页 |
2.1 光刻技术 | 第30-38页 |
2.1.1 光刻 | 第30-33页 |
2.1.2 软光刻 | 第33-38页 |
2.2 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀 | 第38-40页 |
2.3 硅片的湿法腐蚀(KOH) | 第40-42页 |
2.4 阳极键合 | 第42-44页 |
第三章 声学体波芯片的制备研究 | 第44-55页 |
3.1 传统体波芯片的制备 | 第44-49页 |
3.1.1 试剂和材料的准备 | 第44页 |
3.1.2 芯片的制备与测试 | 第44-49页 |
3.2 新型体波芯片的制备 | 第49-55页 |
3.2.1 试剂和材料的准备 | 第49页 |
3.2.2 芯片的制备与测试 | 第49-53页 |
3.2.3 模拟仿真与对比 | 第53-55页 |
第四章 总结与展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-61页 |
攻读硕士期间发表论文 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |