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制造执行系统工程数据采集在半导体基板行业的应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第5-10页
   ·引言第5-6页
   ·课题背景第6-7页
   ·MES的现况研究第7-8页
   ·论文研究内容和章节结构第8-10页
第二章 EDC工程数据采集需求分析第10-20页
   ·基本情况第10-11页
   ·EDC需求分析第11-13页
   ·数据采集方式分析第13-17页
   ·开发和应用需求第17-20页
第三章 系统详细设计第20-51页
   ·系统建模第20-27页
   ·技术架构第27-33页
   ·EDC模块的详细设计第33-47页
   ·系统交互第47-50页
   ·WEB系统的分摊负载第50-51页
第四章 系统实现第51-65页
   ·系统实现概述第51-52页
   ·表示层的实现第52-55页
   ·业务逻辑层的实现第55-58页
   ·数据访问层的实现第58-59页
   ·单元测试第59-61页
   ·系统测试第61-65页
第五章 系统应用与结论第65-69页
   ·公司介绍第65页
   ·系统展示第65-66页
   ·效能评估第66-67页
   ·结论第67-68页
   ·展望第68-69页
参考文献第69-71页
致谢第71-72页

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