| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体制造业及其实时派工系统的发展概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 半导体制造业的发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 半导体制造业的流程 | 第12-13页 |
| 1.2.3 半导体制造业的工业问题 | 第13页 |
| 1.2.4 半导体晶圆厂实时派工系统的引入及发展 | 第13-15页 |
| 1.3 研究内容和文档构成 | 第15-16页 |
| 1.4 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 实时派工系统的研究基础和相关技术 | 第17-33页 |
| 2.1 半导体晶圆厂计算机集成制造系统架构 | 第17-21页 |
| 2.2 半导体晶圆厂计算机集成制造系统结构模型 | 第21-24页 |
| 2.3 半导体晶圆厂实时派工系统开发的相关技术 | 第24-32页 |
| 2.3.1 JAVA | 第24-26页 |
| 2.3.2 AXIS 2 | 第26-27页 |
| 2.3.3 Eclipse RCP | 第27页 |
| 2.3.4 C++语言 | 第27-29页 |
| 2.3.5 Visual Basic | 第29页 |
| 2.3.6 XML (Extensible Markup Language) | 第29-30页 |
| 2.3.7 PL/SQL | 第30-31页 |
| 2.3.8 MBX Mailbox | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 半导体晶圆厂实时派工系统的需求分析 | 第33-40页 |
| 3.1 系统设计原则 | 第33页 |
| 3.2 半导体晶圆厂实时派工系统需求 | 第33-37页 |
| 3.2.1 业务需求 | 第33-35页 |
| 3.2.2 功能需求 | 第35-37页 |
| 3.3 实时派工系统在使用中遇到的问题 | 第37-38页 |
| 3.3.1 派工数据的实时变化 | 第37-38页 |
| 3.3.2 实时派工系统与半导体信息系统的整合 | 第38页 |
| 3.4 实时派工系统项目实施 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 半导体晶圆厂实时派工系统的设计 | 第40-54页 |
| 4.1 实时派工系统的软件架构设计 | 第40-41页 |
| 4.2 实时派工系统功能结构设计 | 第41-49页 |
| 4.2.1 实时派工系统管理 | 第42页 |
| 4.2.2 实时派工系统的派工规则设置 | 第42-46页 |
| 4.2.3 实时派工系统的信息同步 | 第46-48页 |
| 4.2.4 实时派工系统的信息查询 | 第48-49页 |
| 4.3 实时派工系统的负载均衡和失效备援 | 第49-50页 |
| 4.4 实时派工系统数据库设计 | 第50-53页 |
| 4.4.1 数据库概念模型设计 | 第51页 |
| 4.4.2 数据库逻辑模型设计 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 半导体晶圆厂实时派工系统的实现 | 第54-68页 |
| 5.1 实时派工系统的管理 | 第54-55页 |
| 5.2 实时派工系统的派工规则设置 | 第55-61页 |
| 5.2.1 实时派工系统的派工规则编写 | 第55-57页 |
| 5.2.2 实时派工系统的派工规则存储 | 第57-59页 |
| 5.2.3 实时派工系统的派工规则界面 | 第59-61页 |
| 5.3 实时派工系统信息同步 | 第61-62页 |
| 5.4 实时派工系统信息查询 | 第62-64页 |
| 5.5 实时派工系统测试 | 第64-66页 |
| 5.6 实时派工系统结果检证 | 第66-67页 |
| 5.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 论文总结 | 第68-69页 |
| 6.2 下一步工作 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |