基于LDC1000涂层测厚仪的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-16页 |
| 1.1.1 当前测厚方法的简介 | 第13-15页 |
| 1.1.2 涡流检测技术的发展 | 第15-16页 |
| 1.2 涂层测厚仪的发展和国内外现状 | 第16-17页 |
| 1.3 本文的研究内容和创新点 | 第17-18页 |
| 第二章 电涡流测厚的基本原理 | 第18-27页 |
| 2.1 检测线圈等效阻抗的分析 | 第18-21页 |
| 2.2 LDC1000的工作原理 | 第21-23页 |
| 2.3 电涡流测厚的公式推导 | 第23-25页 |
| 2.4 电涡流测厚的量程分析和影响因素分析 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 并联谐振阻抗和提离的关系模型与探头的设计 | 第27-37页 |
| 3.1 模型与程序的设计 | 第27-28页 |
| 3.2 基于模型的探头设计 | 第28-35页 |
| 3.2.1 线圈骨架的设计 | 第29-33页 |
| 3.2.3 探头结构的设计 | 第33-35页 |
| 3.3 通过模型研究基体厚度对测量的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 涂层测厚仪的电路设计 | 第37-46页 |
| 4.1 测量电路总方案 | 第37-38页 |
| 4.2 单片机模块 | 第38-41页 |
| 4.2.1 单片机的选择 | 第38-39页 |
| 4.2.2 单片机外围电路的设计 | 第39-41页 |
| 4.3 LDC1000模块 | 第41-44页 |
| 4.3.1 LDC1000的功能和特点 | 第41-42页 |
| 4.3.2 LDC1000外围电路的设计 | 第42-44页 |
| 4.4 SPI通讯电路 | 第44页 |
| 4.5 涂层测厚仪电路图及PCB图 | 第44-45页 |
| 4.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 涂层测厚仪的软件设计 | 第46-66页 |
| 5.1 PIC单片机开发环境 | 第46-47页 |
| 5.2 测厚仪软件设计的总体逻辑 | 第47-48页 |
| 5.3 初始化模块 | 第48-53页 |
| 5.3.1 单片机SPI通信的初始化 | 第48-50页 |
| 5.3.2 LDC1000的初始化 | 第50-53页 |
| 5.4 测量信息的处理和显示 | 第53-60页 |
| 5.4.1 测量信息的读取 | 第53-56页 |
| 5.4.2 测量信息的平稳化处理 | 第56-57页 |
| 5.4.3 厚度值的计算以及校正 | 第57-58页 |
| 5.4.4 厚度值的显示 | 第58-59页 |
| 5.4.5 测厚仪单次测量的实现 | 第59-60页 |
| 5.5 PC端软件平台的设计 | 第60-65页 |
| 5.5.1 单片机串口通信模块 | 第60页 |
| 5.5.2 PC上测量信息的显示和应用 | 第60-63页 |
| 5.5.3 PC上测厚仪的配置和校正 | 第63-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 实验与分析 | 第66-78页 |
| 6.1 实验与数据处理 | 第66-71页 |
| 6.1.1 铝基上的测量实验 | 第66-67页 |
| 6.1.2 实验数据的处理 | 第67-71页 |
| 6.2 实验数据处理结果的检验 | 第71-73页 |
| 6.2.1 测量函数的理论验证 | 第71-72页 |
| 6.2.2 测量函数的实验验证 | 第72-73页 |
| 6.3 基于其他金属的研究 | 第73-76页 |
| 6.3.1 基于铁基的测量实验 | 第73-75页 |
| 6.3.2 铁基上测量精度随时间变化的分析 | 第75页 |
| 6.3.3 基于其他金属的讨论 | 第75-76页 |
| 6.4 测量精度和测量范围的说明 | 第76-77页 |
| 6.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 第七章 总结与展望 | 第78-80页 |
| 7.1 总结 | 第78页 |
| 7.2 展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 硕士期间获得的学术成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
