SMT/BGA焊点X-Ray视觉检测软件系统设计
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·SMT技术 | 第10页 |
| ·SMT中的检测技术 | 第10-12页 |
| ·微电子表面组装生产中的自动X-ray检测系统 | 第12-13页 |
| ·国内外的研究现状 | 第13-14页 |
| ·研究具有自主知识产权自动检测系统的重要意义 | 第14页 |
| ·本文的主要内容 | 第14-15页 |
| 第二章 B G A缺陷检测原理 | 第15-27页 |
| ·硬件系统分析、要求及其选择 | 第15-20页 |
| ·CCD摄像头 | 第16-17页 |
| ·图像采集卡 | 第17-19页 |
| ·计算机系统的性能要求 | 第19-20页 |
| ·BGA缺陷类型 | 第20-23页 |
| ·桥接 | 第20页 |
| ·漏焊 | 第20-21页 |
| ·锡球 | 第21页 |
| ·焊点偏移 | 第21-22页 |
| ·空洞 | 第22页 |
| ·焊点不充分饱满 | 第22页 |
| ·冷焊 | 第22页 |
| ·Pop corning(爆米花) | 第22-23页 |
| ·Warpage变形 | 第23页 |
| ·数字图像处理的基本知识 | 第23-26页 |
| ·数字图像的表示方法 | 第24页 |
| ·图像处理技术与图像识别技术的概述 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 缺陷检测软件的总体设计 | 第27-31页 |
| ·软件的开发环境及设计原则 | 第27页 |
| ·软件功能模块划分 | 第27-28页 |
| ·软件工作流程 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 软件的详细设计 | 第31-64页 |
| ·图像信息采集 | 第31-45页 |
| ·图像的采集及显示 | 第31-32页 |
| ·基本图像处理 | 第32-45页 |
| ·图像样本训练 | 第45-61页 |
| ·基于图像处理的样本分类 | 第46-48页 |
| ·基于PCA的缺陷图像特征提取 | 第48-53页 |
| ·基于支持向量机的缺陷分类 | 第53-61页 |
| ·图像检测 | 第61-63页 |
| ·数据的保存及装载 | 第62-63页 |
| ·图像的分类及模板训练 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 软件的实现 | 第64-71页 |
| ·系统软件的组成 | 第64-65页 |
| ·BGA缺陷检测主界面 | 第65-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 附录Ⅰ 基于图像处理的缺陷分类主程序 | 第76-78页 |
| 附录Ⅱ 缺陷特征提取主程序 | 第78-80页 |
| 附录Ⅲ SVM主程序 | 第80-85页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第85-86页 |
