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电学层析成像形状重建方法研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-25页
    1.1 电学层析成像技术简述第10-11页
    1.2 电学层析成像系统简介第11-12页
    1.3 ET 的数理模型第12-16页
    1.4 ET 中的形状重建问题第16-17页
    1.5 ET 重建算法研究现状第17-22页
    1.6 研究内容、意义与创新点第22-24页
    1.7 论文组织结构第24-25页
第二章 ET 正问题的边界元解法第25-42页
    2.1 方程的基本解第25-26页
    2.2 边界积分方程第26-32页
        2.2.1 单域问题第26-28页
        2.2.2 内含物问题第28-30页
        2.2.3 开界面问题第30-32页
    2.3 边界离散与插值第32-35页
    2.4 代数方程组的形成第35-40页
        2.4.1 单域问题第35-37页
        2.4.2 内含物问题第37-38页
        2.4.3 开界面问题第38-40页
    2.5 代数方程组的广义最小残差解法第40-41页
    2.6 小结第41-42页
第三章 灵敏度分析与形状重建方法第42-59页
    3.1 互易性定理第42-44页
    3.2 形状灵敏度计算第44-48页
    3.3 电学参数灵敏度计算第48-50页
    3.4 灵敏度分析第50-54页
        3.4.1 灵敏度计算方法验证第50-51页
        3.4.2 形状灵敏度分析第51-54页
    3.5 逆问题求解方法第54-58页
        3.5.1 Gauss-Newton 算法第54-56页
        3.5.2 Levenberg-Marquardt(LM)算法第56-58页
    3.6 小结第58-59页
第四章 二维内含物重建第59-67页
    4.1 傅里叶形状表征第59-61页
    4.2 形状重建与结果分析第61-66页
        4.2.1 数值仿真结果与分析第61-64页
        4.2.2 实验结果与分析第64-66页
    4.3 小结第66-67页
第五章 三维内含物重建第67-83页
    5.1 球谐函数的形状表征第67-69页
    5.2 形状重建算法第69-70页
    5.3 立方体 ECT 传感器第70-72页
    5.4 数值仿真结果与分析第72-79页
        5.4.1 球谐物体形状重建第72-74页
        5.4.2 非球谐物体形状重建第74-78页
        5.4.3 算法抗噪能力分析第78-79页
    5.5 实验结果与分析第79-82页
    5.6 小结第82-83页
第六章 二维开界面重建第83-90页
    6.1 贝塞尔曲线表征第83-85页
    6.2 形状重建算法第85页
    6.3 数值仿真结果与分析第85-89页
        6.3.1 算法验证第85-87页
        6.3.2 算法抗噪能力分析第87-88页
        6.3.3 先验电导率误差及不充分测量数据第88-89页
    6.4 小结第89-90页
第七章 三维开界面重建第90-97页
    7.1 贝塞尔曲面表征第90-91页
    7.2 形状重建算法第91-92页
    7.3 仿真结果与分析第92-96页
        7.3.1 贝塞尔曲面重建第92-93页
        7.3.2 非贝塞尔曲面重建第93-95页
        7.3.3 同时重建电导率和曲面形状第95-96页
    7.4 实验结果与分析第96页
    7.5 小结第96-97页
第八章 总结与建议第97-99页
参考文献第99-112页
发表论文和参加科研情况说明第112-115页
致谢第115页

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