首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按工艺分论文

溶液法制备多元氧化物High-k薄膜晶体管

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第12-27页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 TFT 的基本原理第13-14页
    1.3 TFT 的制备方法第14-16页
    1.4 溶液法的介绍第16-17页
    1.5 溶液法制备 TFT 的现状第17-25页
        1.5.1 基于 ZnO 一元氧化物 TFT 的制备第17-18页
        1.5.2 基于 IZO、ZTO 二元氧化物 TFT 的制备第18-19页
        1.5.3 基于 IGZO、HIZO 多元复合氧化物 TFT 的制备第19-22页
        1.5.4 基于 High-k 绝缘层氧化物 TFT 的制备第22-24页
        1.5.5 溶液法制备 TFT 的应用第24-25页
    1.6 课题的来源第25页
    1.7 论文目的和内容安排第25-27页
第二章 实验方法及测试方法第27-34页
    2.1 实验方案第27页
    2.2 工艺过程第27-31页
        2.2.1 溶液法制备 TFT 有源层第27-29页
        2.2.2 溶液法制备 TFT 绝缘层第29-30页
        2.2.3 真空方法辅助制备导电层及绝缘层第30-31页
        2.2.4 衬底的清洗第31页
    2.3 表征及测试方法第31-33页
        2.3.1 溶胶性能的表征方法第31页
        2.3.2 薄膜性能的表征方法第31-32页
        2.3.3 器件性能的测试方法第32-33页
    2.4 小结第33-34页
第三章 溶液法制备 IZO TFT 及 HIZO TFT第34-45页
    3.1 铟锌氧化物薄膜晶体管 IZO TFT第34-39页
        3.1.1 IZO 薄膜的制备第34页
        3.1.2 IZO 薄膜的性能第34-37页
        3.1.3 IZO TFT 器件的制备第37页
        3.1.4 IZO TFT 器件的性能第37-39页
    3.2 铪铟锌氧化物薄膜晶体管 HIZO-TFT第39-44页
        3.2.1 HIZO TFT 器件的制备第39页
        3.2.2 铪含量对 HIZO-TFT 性能的影响第39-40页
        3.2.3 最优铪含量的 HIZO 薄膜性能的表征第40-43页
        3.2.4 退火温度对 HIZO-TFT 性能的影响第43-44页
    3.3 小结第44-45页
第四章 溶液法制备 High-k 薄膜晶体管第45-54页
    4.1 High-k 材料的介绍第45-46页
    4.2 High-k ZrO_2薄膜的制备及性能表征第46-49页
        4.2.1 氧氯化锆溶胶及 ZrO_2薄膜的性能第46-49页
    4.3 High-k ZrO_2HIZO TFT 器件的制备第49-52页
        4.3.1 High-k ZrO_2TFT 的结构第49-50页
        4.3.2 High-k ZrO_2TFT 的性能第50-52页
    4.4 小结第52-54页
第五章 结论与展望第54-56页
    5.1 结论第54-55页
    5.2 展望第55-56页
参考文献第56-64页
作者在攻读硕士学位期间所作的项目第64-65页
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文和专利第65-66页
致谢第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:OTN在电力骨干传输网应用中的关键技术研究
下一篇:高校跨学科平台及其教师的评价模式研究