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深度摄像机在全域四维振动信息采集中的应用研究

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 引言第8-19页
    1.1 课题研究背景及意义第8-11页
        1.1.1 机械工程测试测量技术的发展现状第8-9页
        1.1.2 非接触式测量技术的发展现状第9-11页
        1.1.3 机械振动测量的发展概况第11页
    1.2 课题关键技术的研究现状第11-17页
        1.2.1 非接触式振动测量技术研究现状第11-13页
        1.2.2 Kinect深度摄像机的应用概况第13-15页
        1.2.3 点云处理技术简介第15-17页
    1.3 课题主要内容第17-18页
    1.4 论文章节安排第18页
    1.5 论文的创新之处第18-19页
第二章 深度摄像机内参数模型的标定第19-27页
    2.1 深度摄像机的内参数模型第19-22页
        2.1.1 深度摄像机的红外测距原理第19-20页
        2.1.2 深度摄像机的针孔成像模型第20-22页
    2.2 深度摄像机的标定方法与结果第22-27页
第三章 深度摄像机振动测量原理第27-35页
    3.1 深度摄像机三维测量原理第27-28页
        3.1.1 散斑测距技术简介第27-28页
        3.1.2 深度摄像机采集空间三维信息的过程第28页
    3.2 利用GPU实时处理海量三维数据第28-31页
    3.3 深度摄像机采集四维振动信号第31-33页
    3.4 实验过程与结果分析第33-35页
第四章 振动信号的预处理及分析第35-46页
    4.1 信号横向关系处理第35-41页
        4.1.1 点云的降采样处理第35-36页
        4.1.2 点云的离群点去除第36-37页
        4.1.3 点云的平滑与重采样第37-41页
    4.2 信号纵向关系处理第41-46页
        4.2.1 基于FFT影响因素的滤波处理第41-44页
        4.2.2 离散振动信号的拟合与分析第44-46页
第五章 深度摄像机测振方法与传统测振方法的对比第46-60页
    5.1 接触式传感器测量机械振动第46-49页
        5.1.1 测量传感器的选择第46页
        5.1.2 力传感器的振动测量原理第46-47页
        5.1.3 力传感器的振动测量过程第47-49页
    5.2 双目立体视觉测量机械振动第49-55页
        5.2.1 双目立体视觉测量原理第49-51页
        5.2.2 双目立体视觉的标定第51-53页
        5.2.3 Bumblebee2双目摄像机的振动测量过程第53-55页
    5.3 实验测量结果对比分析第55-60页
        5.3.1 幅频特性误差对比分析第55-57页
        5.3.2 测量稳定性对比分析第57-58页
        5.3.3 测量效率对比分析第58-59页
        5.3.4 小结:深度摄像机在测量中的优缺点第59-60页
第六章 深度摄像机测振方法在工程探伤中应用分析第60-64页
    6.1 固有频率在探伤中的应用第60页
    6.2 利用深度摄像机测振方法进行零件探伤第60-64页
总结与展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-70页
个人简历、攻读学位期间参与的科研项目和成果第70页

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