面向半导体封装工艺的多输入温控器设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 论文背景及研究意义 | 第9-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-17页 |
| 1.4 论文主要研究内容及章节安排 | 第17-19页 |
| 2 多输入温控器的总体设计 | 第19-27页 |
| 2.1 半导体封装设备温控模块工艺需求 | 第19-20页 |
| 2.2 温控器技术指标与功能参数定义 | 第20-23页 |
| 2.3 总体方案设计 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 多输入温控器硬件设计 | 第27-41页 |
| 3.1 多输入AD采集模块设计 | 第27-35页 |
| 3.2 主控电路设计 | 第35-38页 |
| 3.3 人机交互电路设计 | 第38-39页 |
| 3.4 其它模块电路设计 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 多输入温控器软件设计与解耦算法仿真 | 第41-62页 |
| 4.1 下位机程序主框架 | 第41-48页 |
| 4.2 控制算法设计 | 第48-51页 |
| 4.3 双通道温控系统解耦器设计与仿真 | 第51-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 温控算法实现与验证 | 第62-74页 |
| 5.1 控制算法实现 | 第62-66页 |
| 5.2 实验设计与验证 | 第66-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 6 总结与展望 | 第74-76页 |
| 6.1 全文总结 | 第74页 |
| 6.2 未来展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 附录 攻读硕士学位期间申请专利目录 | 第80页 |
