| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 研究的主要内容 | 第13-14页 |
| 1.4 论文结构 | 第14-15页 |
| 第二章 半导体激光器 | 第15-22页 |
| 2.1 半导体激光器的工作原理 | 第15-16页 |
| 2.2 半导体激光器封装形式 | 第16-18页 |
| 2.2.1 同轴封装 | 第16-17页 |
| 2.2.2 蝶形封装 | 第17-18页 |
| 2.2.3 双列直插式封装 | 第18页 |
| 2.3 半导体激光器的热特性理论 | 第18-21页 |
| 2.3.1 半导体激光器的产热机制 | 第18-19页 |
| 2.3.2 半导体激光器的热传递方式 | 第19-20页 |
| 2.3.3 温度对半导体激光器的影响 | 第20-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 热电制冷器TEC | 第22-31页 |
| 3.1 TEC的工作原理 | 第22-24页 |
| 3.1.1 塞贝克效应 | 第22-23页 |
| 3.1.2 帕尔贴效应 | 第23页 |
| 3.1.3 汤姆逊效应 | 第23-24页 |
| 3.1.4 傅立叶效应 | 第24页 |
| 3.1.5 焦耳效应 | 第24页 |
| 3.2 TEC的参数分析 | 第24-28页 |
| 3.2.1 TEC的制冷工况 | 第25-26页 |
| 3.2.2 TEC的三种经典工况 | 第26-27页 |
| 3.2.3 TEC的最佳特性分析 | 第27-28页 |
| 3.3 TEC的选择 | 第28-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 FloEFD仿真分析 | 第31-56页 |
| 4.1 FloEFD简介 | 第31-32页 |
| 4.2 SolidWorks建模 | 第32-37页 |
| 4.2.1 建模流程 | 第32-33页 |
| 4.2.2 同轴封装LD模型的建立 | 第33-37页 |
| 4.3 LD模型热分析及简化 | 第37-43页 |
| 4.3.1 LD模型的热分析 | 第37-41页 |
| 4.3.2 LD模型的简化 | 第41-43页 |
| 4.4 同轴封装LD模型的热分析 | 第43-55页 |
| 4.4.1 同轴封装LD模型的稳态热分析 | 第43-52页 |
| 4.4.2 同轴封装LD模型的瞬态热分析 | 第52-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 基于FloEFD的优化仿真及TEC温控实验 | 第56-66页 |
| 5.1 网格优化 | 第56-58页 |
| 5.2 器件优化 | 第58-62页 |
| 5.3 TEC温控实验 | 第62-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第73页 |