可延展柔性电子器件优化设计及仿真分析
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第13-15页 |
| 缩略语对照表 | 第15-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-26页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第18-20页 |
| 1.2 研究现状 | 第20-24页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 可延展柔性电子设计平台及器件分析 | 第26-54页 |
| 2.1 可延展柔性互连设计与仿真 | 第26-42页 |
| 2.1.1 单根可延展柔性互连导线研究 | 第27-37页 |
| 2.1.2 耦合可延展柔性互连导线的研究 | 第37-42页 |
| 2.2 柔性器件设计与仿真 | 第42-47页 |
| 2.2.1 柔性无源器件 | 第43-46页 |
| 2.2.2 柔性有源器件 | 第46-47页 |
| 2.3 柔性电路设计与仿真 | 第47-50页 |
| 2.4 柔性电路布局布线设计与仿真 | 第50-52页 |
| 2.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第三章 可延展柔性互连导线解析模型 | 第54-66页 |
| 3.1 单根可延展柔性导线S参数模型 | 第54-61页 |
| 3.1.1 等效电路模型 | 第54-55页 |
| 3.1.2 寄生电阻的提取 | 第55-56页 |
| 3.1.3 寄生电感的提取 | 第56-58页 |
| 3.1.4 寄生电容的提取 | 第58页 |
| 3.1.5 S参数提取方法 | 第58-60页 |
| 3.1.6 结果与讨论 | 第60-61页 |
| 3.2 耦合可延展柔性导线串扰模型 | 第61-64页 |
| 3.2.1 等效电路模型 | 第61-62页 |
| 3.2.2 串扰电压计算 | 第62-63页 |
| 3.2.3 结果与讨论 | 第63-64页 |
| 3.3 本章小结 | 第64-66页 |
| 第四章 柔性器件小信号模型参数提取 | 第66-76页 |
| 4.1 器件模型介绍 | 第66-67页 |
| 4.2 柔性MOS器件结构 | 第67-68页 |
| 4.3 小信号等效电路模型本征部分参数提取分析 | 第68-75页 |
| 4.3.1 跨导Gm | 第68-70页 |
| 4.3.2 输出电阻Rds | 第70-72页 |
| 4.3.3 栅电容Cg | 第72-74页 |
| 4.3.4 漏-衬底PN结电容Cds | 第74-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 5.1 总结 | 第76-77页 |
| 5.2 展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 作者简介 | 第84-86页 |
