| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 论文研究背景与意义 | 第9页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第9页 |
| 1.2 薄化工艺发展现状及趋势 | 第9-11页 |
| 1.3 国内外研究现状及发展趋势 | 第11-13页 |
| 第二章 TFT-LCD面板薄化原理及制程 | 第13-18页 |
| 2.1 TFT-LCD面板薄化原理介绍 | 第13页 |
| 2.2 TFT-LCD面板薄化制程介绍 | 第13-16页 |
| 2.2.1 TFT-LCD面板薄化技术分析 | 第13-15页 |
| 2.2.2 TFT-LCD面板薄化工艺流程 | 第15-16页 |
| 2.3 薄化主蚀刻设备及蚀刻关键因子介绍 | 第16-17页 |
| 2.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 第三章 TFT-LCD面板薄化凹坑现象及机理分析 | 第18-28页 |
| 3.1 TFT-LCD面板薄化凹坑现象描述 | 第18-21页 |
| 3.2 TFT-LCD面板薄化凹坑形成机理分析 | 第21-24页 |
| 3.3 TFT-LCD面板薄化凹坑形成工艺关键点分析 | 第24-27页 |
| 3.3.1 TFT-LCD面板薄化前机构接触影响分析 | 第24-25页 |
| 3.3.2 TFT-LCD面板薄化制程参数及制程工艺影响分析 | 第25-27页 |
| 3.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 TFT-LCD面板薄化前接触机构改善研究 | 第28-47页 |
| 4.1 阵列设备薄化前机构改善研究 | 第28-31页 |
| 4.1.1. 阵列设备薄化前机构业界资讯调研 | 第28-29页 |
| 4.1.2. 阵列设备应对方案制定 | 第29-31页 |
| 4.2 彩膜设备薄化前机构改善研究 | 第31-43页 |
| 4.2.1. 彩膜设备薄化前机构业界资讯调研 | 第32-33页 |
| 4.2.2. 彩膜设备应对方案制定 | 第33-34页 |
| 4.2.3. 彩膜凹坑不良案例分析 | 第34-43页 |
| 4.3 成盒设备薄化前机构改善研究 | 第43-45页 |
| 4.3.1. 成盒设备薄化前机构业界资讯调研 | 第44页 |
| 4.3.2. 成盒设备应对方案制定 | 第44-45页 |
| 4.4 自动化设备薄化前机构改善研究 | 第45-46页 |
| 4.4.1. 自动化搬运设备薄化前机构业界资讯调研 | 第45页 |
| 4.4.2. 自动化搬运设备应对方案制定 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 TFT-LCD面板薄化制程评估及参数验证优化 | 第47-51页 |
| 5.1 TFT-LCD面板薄化制程评估改善 | 第47-48页 |
| 5.2 TFT-LCD面板薄化制程参数验证优化 | 第48-50页 |
| 5.2.1 薄化前处理参数优化 | 第48-49页 |
| 5.2.2 薄化主蚀刻参数验证优化 | 第49-50页 |
| 5.2.3 改善后凹坑不良改善效果 | 第50页 |
| 5.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 附件 | 第55页 |
