| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 质量管理发展史 | 第8-9页 |
| 1.2 6 Sigma 质量管理的诞生 | 第9-13页 |
| 1.2.1 6 Sigma 质量管理的含义 | 第9-12页 |
| 1.2.2 6 Sigma 质量管理的诞生 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 选题背景 | 第14页 |
| 1.5 论文架构 | 第14-16页 |
| 第二章 6 sigma 质量管理的基础理论 | 第16-22页 |
| 2.1 6 Sigma 质量管理的特点 | 第16-17页 |
| 2.2 6 Sigma 质量管理与TQM、ISO9000 的关系 | 第17页 |
| 2.3 6 Sigma 质量管理的基本原则 | 第17-18页 |
| 2.4 6 Sigma 质量管理的实施条件与步骤 | 第18-20页 |
| 2.4.1 6 Sigma 质量管理的实施条件 | 第18页 |
| 2.4.2 6 Sigma 质量管理的实施步骤 | 第18-20页 |
| 2.5 6 Sigma 质量管理的组织结构 | 第20-22页 |
| 第三章 基于6 sigma 的电镀缺陷分析 | 第22-30页 |
| 3.1 电镀原理和目的 | 第22-23页 |
| 3.2 影响镀层质量的因素 | 第23-25页 |
| 3.2.1 镀液的影响 | 第23页 |
| 3.2.2 pH 值 | 第23-24页 |
| 3.2.3 电流参数的影响 | 第24页 |
| 3.2.4 添加剂的影响 | 第24页 |
| 3.2.5 温度的影响 | 第24-25页 |
| 3.2.6 搅拌的影响 | 第25页 |
| 3.2.7 基体金属对镀层的影响 | 第25页 |
| 3.2.8 前处理的影响 | 第25页 |
| 3.3 基于6 Sigma 的电镀缺陷分析 | 第25-30页 |
| 3.3.1 基于“查检表”的电镀工艺异常诊断 | 第25-26页 |
| 3.3.2 基于“柏拉图”的电镀工艺异常诊断 | 第26-27页 |
| 3.3.3 基于“直方图”的电镀工艺异常诊断 | 第27-28页 |
| 3.3.4 基于“管制图”的电镀工艺异常诊断 | 第28-30页 |
| 第四章 接插件电镀工艺的优化方案 | 第30-35页 |
| 4.1 接插件电镀工艺优化传统模式的分析和评价 | 第30-31页 |
| 4.2 接插件电镀工艺优化6 Sigma 专案运作模式 | 第31-35页 |
| 4.2.1 接插件电镀工艺优化6 Sigma 项目的选择原则 | 第31-32页 |
| 4.2.2 接插件电镀工艺优化6 Sigma 项目模式的分析和评价 | 第32-35页 |
| 第五章 基于6 Sigma 的接插件电镀工艺优化与质量管理体系 | 第35-54页 |
| 5.1 Define—定义 | 第35-37页 |
| 5.1.1 项目背景分析 | 第35-36页 |
| 5.1.2 项目目标和效益评估 | 第36页 |
| 5.1.3 项目团队和项目进度 | 第36-37页 |
| 5.2 测量 | 第37-42页 |
| 5.2.1 测量系统评估 | 第37-40页 |
| 5.2.2 电镀工艺组成 | 第40-41页 |
| 5.2.3 优化前工艺能力分析 | 第41-42页 |
| 5.3 分析 | 第42-44页 |
| 5.3.1 鱼骨头分析 | 第42-43页 |
| 5.3.2 SEM分析 | 第43-44页 |
| 5.4 改善 | 第44-52页 |
| 5.4.1 第一阶段验证 | 第44-46页 |
| 5.4.2 第二阶段验证 | 第46-48页 |
| 5.4.3 优化方案实施 | 第48-51页 |
| 5.4.4 优化后工艺能力分析 | 第51-52页 |
| 5.5 控制 | 第52-53页 |
| 5.5.1 接插件电镀工艺原有的质量管理体系 | 第52页 |
| 5.5.2 接插件电镀工艺改善后的质量管理体系 | 第52-53页 |
| 5.6 项目效益分析 | 第53-54页 |
| 5.6.1 有形效益 | 第53页 |
| 5.6.2 无形效益 | 第53-54页 |
| 第六章 结论与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 结论 | 第54页 |
| 6.2 进一步工作 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
