首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--红外技术及仪器论文--红外探测、红外探测器论文

红外焦平面阵列像元级参数测试方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 红外探测器概述第10-15页
    1.3 红外焦平面阵列测试技术现状第15-18页
    1.4 论文研究意义与内容安排第18-21页
        1.4.1 论文研究意义第18-19页
        1.4.2 论文内容安排第19-21页
第二章 红外焦平面阵列测试基本理论第21-31页
    2.1 像元级参数与系统性能关系第21-22页
    2.2 像元级热学参数第22-24页
        2.2.1 电阻温度系数(TCR)第22-23页
        2.2.2 热导参数第23页
        2.2.3 热时间常数第23-24页
        2.2.4 热容参数第24页
    2.3 像元级噪声参数第24-27页
    2.4 相关系统级参数介绍第27-29页
        2.4.1 响应率参数第27-28页
        2.4.2 系统级噪声参数第28-29页
    2.5 本章小结第29-31页
第三章 红外焦平面阵列像元级热学参数测试第31-45页
    3.1 电阻温度系数TCR参数测试第31-34页
        3.1.1 TCR参数测试原理第31-32页
        3.1.2 样品测试与分析第32-34页
    3.2 像元热导参数测试第34-38页
        3.2.1 热导计算与软件仿真第34-36页
        3.2.2 热导参数电学功率测试法第36-37页
        3.2.3 样品测试与分析第37-38页
    3.3 像元热时间常数测试第38-41页
        3.3.1 惠斯通电桥测试法第39页
        3.3.2 样品测试与分析第39-41页
    3.4 像元热容参数测试第41-42页
    3.5 响应率参数推导第42-43页
    3.6 本章小结第43-45页
第四章 红外焦平面阵列像元级噪声参数测试第45-53页
    4.1 实验样品噪声参数理论计算第45-46页
    4.2 噪声参数测试方法实现第46-49页
    4.3 样品测试与分析第49-51页
    4.4 本章小结第51-53页
第五章 红外焦平面阵列像元级参数测试方法可行性验证第53-63页
    5.1 可行性验证原理介绍第53-54页
    5.2 系统级参数测试方法实现第54-56页
    5.3 样品测试与数据分析第56-60页
    5.4 可行性分析第60-61页
    5.5 本章小结第61-63页
第六章 结论与展望第63-65页
    6.1 论文工作总结第63-64页
    6.2 后续工作展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-71页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果第71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:基于NVIDIA处理器的宽带集群终端的硬件设计
下一篇:基于MES的某企业数控车间生产管理系统的设计与实现