柔性AMOLED背板开发的关键问题研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1.引言 | 第8-9页 |
| 2.文献综述 | 第9-20页 |
| 2.1 什么是柔性显示 | 第9-13页 |
| 2.1.1 显示器的发展历程 | 第9-13页 |
| 2.1.2 柔性显示与传统显示的差别 | 第13页 |
| 2.2 国内外柔性显示发展状况 | 第13-16页 |
| 2.2.1 国外柔性显示研究状况 | 第13-14页 |
| 2.2.2 国内柔性显示研究状况 | 第14页 |
| 2.2.3 柔性显示小批量量产 | 第14-15页 |
| 2.2.4 未来市场预期 | 第15-16页 |
| 2.3 柔性AMOLED显示技术难点综述 | 第16-20页 |
| 2.3.1 本文的主要内容 | 第19-20页 |
| 3.柔性基板研究 | 第20-34页 |
| 3.1 柔性基板选择 | 第20-24页 |
| 3.1.1 超薄金属介绍 | 第20-21页 |
| 3.1.2 超薄玻璃介绍 | 第21-22页 |
| 3.1.3 塑料衬底介绍 | 第22-23页 |
| 3.1.4 衬底材料小结 | 第23-24页 |
| 3.2 柔性基板制备 | 第24-34页 |
| 3.2.1 柔性基板制备-实验设备介绍 | 第24-26页 |
| 3.2.2 柔性基板制备-工艺流程 | 第26-27页 |
| 3.2.3 气泡对衬底制备的影响 | 第27-30页 |
| 3.2.4 厚度均一性表征 | 第30-31页 |
| 3.2.5 耐温性及热膨胀系数表证 | 第31-32页 |
| 3.2.6 不同PI厚度弯曲时应力分析 | 第32-34页 |
| 4.柔性背板器件可靠性研究 | 第34-44页 |
| 4.1 绝缘层弯曲性能分析 | 第34-35页 |
| 4.2 金属引线可靠性分析 | 第35-39页 |
| 4.2.1 金属应力分析 | 第35页 |
| 4.2.2 不同形状金属线弯曲可靠性研究 | 第35-37页 |
| 4.2.3 不同宽度金属线弯曲可靠性研究 | 第37-38页 |
| 4.2.4 柔性金属引线小结 | 第38-39页 |
| 4.3 柔性背板ID-VG可靠性研究 | 第39-44页 |
| 4.3.1 弯曲过程中器件结构的影响分析 | 第39-40页 |
| 4.3.2 不同弯曲半径&次数的器件可靠性 | 第40-43页 |
| 4.3.3 偏压测试下的退化状况 | 第43-44页 |
| 5.结论 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
