| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 移相器概念及用途 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 本课题的研究工作以及论文的安排 | 第13-16页 |
| 第二章 单刀双掷开关与数字移相器的基本原理 | 第16-34页 |
| 2.1 硅基半导体场效应管 | 第16-21页 |
| 2.1.1 IBM 8HP工艺特点 | 第16-18页 |
| 2.1.2 Deep Nwell FET的基本结构 | 第18页 |
| 2.1.3 CMOS FET的工作原理 | 第18-20页 |
| 2.1.4 CMOS FET开关模型 | 第20-21页 |
| 2.2 单刀双掷开关(SPDT)的基本原理 | 第21-24页 |
| 2.2.1 单刀双掷开关指标 | 第22页 |
| 2.2.2 单刀双掷开关基本结构及原理 | 第22-23页 |
| 2.2.3 单刀双掷开关模型分析 | 第23-24页 |
| 2.3 移相器的基本原理 | 第24-33页 |
| 2.3.1 移相的基本原理 | 第24页 |
| 2.3.2 移相器指标 | 第24-25页 |
| 2.3.3 各类移相器的电路结构及原理 | 第25-33页 |
| 2.3.4 各种移相器的特点 | 第33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 单刀双掷开关设计 | 第34-42页 |
| 3.1 CMOS工艺单刀双掷开关难点 | 第34页 |
| 3.2 单刀双掷开关设计 | 第34-39页 |
| 3.2.1 开关器件的选择 | 第35-38页 |
| 3.2.2 人工传输线设计提高带宽 | 第38页 |
| 3.2.3 单刀双掷开关电路结构 | 第38-39页 |
| 3.3 SPDT前仿真 | 第39-41页 |
| 3.4 SPDT前仿真与设计指标对比 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 Ku波段六位数控移相器设计 | 第42-70页 |
| 4.1 六位数控移相器的整体结构 | 第42-43页 |
| 4.1.1 六位数控移相器整体架构 | 第42页 |
| 4.1.2 六位数控移相器的预期指标值 | 第42-43页 |
| 4.2 180°和90°移相单元的设计 | 第43-48页 |
| 4.2.1 180°和90°移相器单元的网络拓扑 | 第43-44页 |
| 4.2.2 180°和90°移相器单元的控制开关选择 | 第44-46页 |
| 4.2.3 180°和90°移相单元前仿真 | 第46-48页 |
| 4.3 45°和22.5°移相单元的设计 | 第48-53页 |
| 4.3.1 45°和22.5°网络拓扑结构 | 第48-51页 |
| 4.3.2 45°和22.5°移相单元前仿真 | 第51-53页 |
| 4.4 11.25°移相单元设计 | 第53-56页 |
| 4.4.1 11.25°移相单元新颖的拓扑结构 | 第53-55页 |
| 4.4.2 11.25°移相单元前仿真 | 第55-56页 |
| 4.5 5.625°移相单元设计 | 第56-65页 |
| 4.5.1 5.625°移相单元拓扑结构 | 第56-57页 |
| 4.5.2 平面螺旋电感的设计 | 第57-59页 |
| 4.5.3 电感参数对移相器相位的影响 | 第59-62页 |
| 4.5.4 平面螺旋电感的设计 | 第62-63页 |
| 4.5.5 5.625°移相单元前仿真 | 第63-65页 |
| 4.6 移相器整体级联仿真 | 第65-68页 |
| 4.6.1 移相器整体级联优化 | 第65-66页 |
| 4.6.2 移相器整体前仿真 | 第66-68页 |
| 4.6.3 前仿真结构与设计指标对比 | 第68页 |
| 4.7 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 SPDT和移相器的版图设计 | 第70-82页 |
| 5.1 版图设计要点 | 第70-72页 |
| 5.1.1 天线效应 | 第70页 |
| 5.1.2 射频理想"地" | 第70-71页 |
| 5.1.3 闩锁效应 | 第71-72页 |
| 5.2 SPDT和移相器版图设计 | 第72-75页 |
| 5.2.1 版图设计细节 | 第72-73页 |
| 5.2.2 焊盘说明 | 第73-75页 |
| 5.3 SPDT和移相器联合仿真 | 第75-81页 |
| 5.3.1 联合仿真 | 第75页 |
| 5.3.2 SPDT的联合仿真结果 | 第75-77页 |
| 5.3.3 移相器联合仿真结果 | 第77-80页 |
| 5.3.4 联合仿真结构与设计指标对比 | 第80-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 第六章 移相器芯片测试 | 第82-86页 |
| 6.1 移相器键合PCB的设计 | 第82-83页 |
| 6.1.1 测试PCB版的基本概念 | 第82页 |
| 6.1.2 PCB板的整体设计 | 第82-83页 |
| 6.2 芯片测试方案 | 第83-84页 |
| 6.3 本章小结 | 第84-86页 |
| 第七章 总结与展望 | 第86-88页 |
| 7.1 总结 | 第86页 |
| 7.2 展望 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 作者简介 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94页 |