| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| 插图清单 | 第13-15页 |
| 表格清单 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| 1.1 前言 | 第16-18页 |
| 1.2 电子封装材料种类 | 第18-22页 |
| 1.2.1 陶瓷封装材料 | 第19-20页 |
| 1.2.2 塑料封装材料 | 第20-21页 |
| 1.2.3 金属及金属基复合材料 | 第21-22页 |
| 1.3 Al-Si电子封装材料研究现状及制备方法 | 第22-26页 |
| 1.3.1 Al-Si电子封装材料研究现状 | 第22-23页 |
| 1.3.2 Al-Si电子封装材料制备方法 | 第23-26页 |
| 1.4 功能梯度材料(FGM)现状及制备方法 | 第26-28页 |
| 1.4.1 功能梯度材料(FGM)现状 | 第26页 |
| 1.4.2 功能梯度材料(FGM)的研究内容 | 第26-27页 |
| 1.4.3 功能梯度材料(FGM)的制备方法 | 第27-28页 |
| 1.5 有限元分析在材料中的应用 | 第28-31页 |
| 1.5.1 有限元分析简介 | 第28页 |
| 1.5.2 ANSYS软件介绍 | 第28-29页 |
| 1.5.3 有限元建模方法及步骤 | 第29-30页 |
| 1.5.4 有限元在材料工程领域中的应用 | 第30-31页 |
| 1.6 本文研究背景、内容及课题来源 | 第31-32页 |
| 第二章 Al-Si功能梯度材料(FGM)制备工艺及测试方法 | 第32-37页 |
| 2.1 实验原料及方法 | 第32-34页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第32-33页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第33页 |
| 2.1.3 工艺流程 | 第33-34页 |
| 2.2 性能测试及仪器方法 | 第34-37页 |
| 2.2.1 密度 | 第34页 |
| 2.2.2 热膨胀系数 | 第34-35页 |
| 2.2.3 热导率 | 第35页 |
| 2.2.4 抗弯强度 | 第35页 |
| 2.2.5 硬度 | 第35页 |
| 2.2.6 显微组织 | 第35-36页 |
| 2.2.7 物相分析 | 第36-37页 |
| 第三章 Al-Si功能梯度材料(FGM)性能研究 | 第37-53页 |
| 3.1 铝硅复合材料理论密度计算 | 第37-38页 |
| 3.2 热压温度的选择及致密化 | 第38-40页 |
| 3.3 烧结工艺对梯度材料密度的影响 | 第40-43页 |
| 3.4 显微组织 | 第43-44页 |
| 3.5 热膨胀系数 | 第44-47页 |
| 3.6 热导率 | 第47-48页 |
| 3.7 梯度材料力学性能 | 第48-50页 |
| 3.8 材料成分分析 | 第50页 |
| 3.9 样品机加工形貌 | 第50-52页 |
| 3.10 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 Al-Si功能梯度材料(FGM)的有限元分析 | 第53-79页 |
| 4.1 Al-Si复合材料有限元计算 | 第53页 |
| 4.1.1 复合材料物理性质 | 第53页 |
| 4.2 稳态热导率的有限元解法 | 第53-57页 |
| 4.3 有限元模型建立及分析步骤 | 第57-59页 |
| 4.4 模型的边界条件及求解过程 | 第59-61页 |
| 4.5 不同模型计算复合材料的热导率的研究 | 第61-63页 |
| 4.6 不同基体对复合材料的热导率的影响 | 第63-64页 |
| 4.7 梯度材料的热导率的模拟与实验 | 第64-66页 |
| 4.8 复合材料的热应力模拟与分析 | 第66-78页 |
| 4.8.1 热弹性问题的基本方程与求解 | 第67-70页 |
| 4.8.2 Al-Si三层梯度材料的热应力模拟与分析 | 第70-74页 |
| 4.8.3 Al-50Si复合材料的热应力模拟与分析 | 第74-75页 |
| 4.8.4 Al-Si五层梯度材料的热应力模拟与分析 | 第75-78页 |
| 4.9 本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 总结 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第84页 |
