| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 铝/钢钎焊研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 表面改性技术在焊接中的应用 | 第11-16页 |
| 1.3.1 电镀、化学镀与电刷镀 | 第11-13页 |
| 1.3.2 离子注入技术 | 第13-14页 |
| 1.3.3 物理气相沉积 | 第14-16页 |
| 1.4 本文的主要研究 | 第16-17页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第17-25页 |
| 2.1 实验材料及方法 | 第17-21页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第17-18页 |
| 2.1.2 实验过程及试样制备 | 第18-21页 |
| 2.2 实验设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 磁控溅射实验 | 第21-22页 |
| 2.2.2 低温钎焊试验 | 第22-23页 |
| 2.3 薄膜性能测试 | 第23页 |
| 2.3.1 相结构 | 第23页 |
| 2.3.2 表面形貌 | 第23页 |
| 2.3.3 截面形貌 | 第23页 |
| 2.4 钎焊接头性能测试 | 第23-25页 |
| 2.4.1 钎焊接头界面分析 | 第23页 |
| 2.4.2 剪切强度测试 | 第23-24页 |
| 2.4.3 断口分析 | 第24-25页 |
| 第3章 Cu膜微观结构研究 | 第25-39页 |
| 3.1 单因素试验分析 | 第25-30页 |
| 3.1.1 基体偏压对Cu膜表面形貌及沉积速率的影响 | 第25-27页 |
| 3.1.2 溅射电流对Cu膜形貌及沉积速率的影响 | 第27-30页 |
| 3.2 正交试验结果分析 | 第30-38页 |
| 3.2.1 相结构 | 第30-34页 |
| 3.2.2 Cu膜表面形貌 | 第34-36页 |
| 3.2.3 膜层截面形貌及沉积速率 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 工艺参数对钎焊接头剪切强度的影响 | 第39-58页 |
| 4.1 清洗工艺对接头剪切强度的影响 | 第39-41页 |
| 4.2 沉积工艺对接头剪切强度的影响 | 第41-47页 |
| 4.2.1 沉积时间对接头剪切强度的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.2 基体偏压对接头剪切强度的影响 | 第42-44页 |
| 4.2.3 溅射电流及气流量对接头剪切强度的影响 | 第44-47页 |
| 4.2.4 小结 | 第47页 |
| 4.3 正交试验分析 | 第47-52页 |
| 4.3.1 镀铜铝合金/铜接头强度 | 第47-49页 |
| 4.3.2 镀铜铝合金/铜工艺优化 | 第49-51页 |
| 4.3.3 镀铜不锈钢/铜接头强度 | 第51-52页 |
| 4.3.4 镀铜铝合金/镀铜不锈钢接头强度分析 | 第52页 |
| 4.4 断口微观形貌及断裂机制 | 第52-56页 |
| 4.4.1 镀铜铝合金/铜断口形貌 | 第52-55页 |
| 4.4.2 镀铜不锈钢/铜及镀铜铝合金断口形貌 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 工艺参数对钎焊接头界面的影响 | 第58-66页 |
| 5.1 镀铜铝合金/铜界面分析 | 第58-62页 |
| 5.2 镀铜不锈钢/铜界面分析 | 第62-63页 |
| 5.3 镀铜铝合金/镀铜不锈钢界面分析 | 第63-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |