硅压阻式压力传感器的设计与实验研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 概述 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及前景概述 | 第11-14页 |
| 1.3 压力传感器可靠性分析 | 第14-15页 |
| 1.4 温度补偿概述 | 第15-17页 |
| 1.5 课题来源及论文安排 | 第17-19页 |
| 2 压力传感器芯片的设计 | 第19-29页 |
| 2.1 压力传感器芯片输出计算 | 第19-21页 |
| 2.2 压力传感器芯片受力分析及设计 | 第21-24页 |
| 2.3 传感器芯片加工工艺 | 第24-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 压力传感器的封装与测试 | 第29-42页 |
| 3.1 压力传感器的封装概述 | 第29页 |
| 3.2 TO封装 | 第29-36页 |
| 3.3 封装后的性能测试 | 第36-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 压力传感器的温度补偿 | 第42-51页 |
| 4.1 压力传感器的温度补偿 | 第42-45页 |
| 4.2 调理芯片内部结构 | 第45-48页 |
| 4.3 调理电路设计 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 5 实验方案及结论 | 第51-55页 |
| 5.1 实验方案设计 | 第51-53页 |
| 5.2 实验数据 | 第53-54页 |
| 5.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 6 总结与展望 | 第55-57页 |
| 6.1 全文总结 | 第55-56页 |
| 6.2 对今后工作的展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第63页 |
