| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 结构健康监测技术 | 第10-12页 |
| 1.2.2 结构损伤识别技术 | 第12-13页 |
| 1.2.3 基于Lamb波的主动监测技术 | 第13-16页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 LAMB波传播特性及建模方法研究 | 第18-38页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 LAMB波的基础理论 | 第18-30页 |
| 2.2.1 Lamb波概述 | 第18-20页 |
| 2.2.2 Lamb波在各向同性材料板中的传播特性 | 第20-26页 |
| 2.2.3 Lamb波在复合材料板中的传播特性 | 第26-30页 |
| 2.3 压电晶片传感器的建模方法 | 第30-36页 |
| 2.4 复合材料层合板损伤建模方法 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 LAMB波在复合材料层合板中传播的仿真计算 | 第38-58页 |
| 3.1 引言 | 第38-39页 |
| 3.2 LAMB波在无损复合材料层合板中传播过程的仿真计算 | 第39-50页 |
| 3.2.1 不考虑粘性界面层的仿真计算 | 第41-47页 |
| 3.2.2 考虑粘性界面层的仿真计算 | 第47-50页 |
| 3.3 LAMB波在有损复合材料层合板中传播过程的仿真计算 | 第50-57页 |
| 3.3.1 不考虑粘性界面层的仿真计算 | 第50-52页 |
| 3.3.2 考虑粘性界面层的仿真计算 | 第52-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 复合材料层合板损伤识别分析 | 第58-72页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 通过LAMB波的传播过程进行损伤识别 | 第58-59页 |
| 4.3 通过位移响应信号进行损伤识别 | 第59-65页 |
| 4.4 通过信号处理方法进行损伤识别 | 第65-69页 |
| 4.5 损伤成像算法 | 第69-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
