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基于DSP的TSC动态无功与谐波综合补偿装置的设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·背景及意义第11-12页
   ·无功补偿装置的研究发展概况第12-15页
     ·无功补偿装置的类型第12-14页
     ·TSC 型无功补偿装置的研究现状第14-15页
   ·本文主要研究内容第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第二章 TSC 动态无功补偿关键技术的研究第17-33页
   ·无功补偿的基本原理第17-18页
   ·无功功率的基本概念第18-23页
     ·正弦电路的无功功率和功率因数第18-19页
     ·非正弦电路的无功功率和功率因数第19-23页
   ·晶闸管投切电容器的基本原理第23-32页
     ·TSC 主电路的接线方式第24-25页
     ·谐波与电力电容器的相互影响第25-27页
     ·电容器投切开关的选择第27-28页
     ·晶闸管的投入时刻的确定第28-29页
     ·并联电容器的编码方式的选择第29页
     ·控制物理量的选取及控制策略第29-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 无功补偿装置的硬件设计第33-53页
   ·无功补偿装置的功能规范第33-34页
   ·控制器整体结构介绍第34-35页
   ·DSP 最小系统及其外围电路第35-39页
     ·TMS320F2812 的介绍第35页
     ·TMS320F2812 最小系统板的设计第35-39页
   ·信号检测电路第39-42页
     ·运放供电电源电路的设计第39页
     ·基准电压电路的设计第39-40页
     ·交流电压信号检测电路的设计第40-41页
     ·交流电流信号检测电路的设计第41页
     ·电压同步电路的设计第41-42页
   ·通信模块第42-44页
     ·DSP 与单片机之间的串行通信第42-44页
     ·DSP 与上位机通信第44页
   ·人机对话模块第44-45页
     ·键盘电路第44-45页
     ·液晶显示电路第45页
   ·投切开关模块与电容器组第45-52页
     ·复合开关的功能描述第45-46页
     ·复合开关的硬件电路第46-51页
     ·电容器组的保护设计第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 无功补偿装置的软件设计第53-76页
   ·软件设计的总体结构第53-54页
   ·DSP 的软件设计第54-70页
     ·DSP 软件设计的环境第54-55页
     ·中断处理模块第55-58页
     ·数据处理子程序设计第58-60页
     ·双CPU 间的串行通信模块第60-65页
     ·与上位机通信模块第65-66页
     ·EEPROM 读写模块第66-67页
     ·投切控制模块第67-70页
   ·单片机的软件设计第70-73页
     ·液晶显示模块第70-72页
     ·键盘模块第72-73页
   ·复合开关的软件设计第73-75页
   ·本章小结第75-76页
第五章 试验结果与分析第76-83页
   ·实验样机第76-78页
   ·试验结果及分析第78-82页
     ·试验电路第78-79页
     ·试验结果与分析第79-82页
   ·本章小结第82-83页
结论与展望第83-84页
参考文献第84-87页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第87-88页
致谢第88-89页
附件第89页

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