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SiO2基微胶囊及其单微胶囊自修复材料的制备与性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 聚合物基自修复材料研究进展第10-14页
        1.2.1 力引发自修复材料第11-12页
        1.2.2 热引发自修复材料第12页
        1.2.3 光引发自修复材料第12-13页
        1.2.4 电引发自修复材料第13-14页
    1.3 微胶囊填充型自修复材料的研究第14-19页
        1.3.1 微胶囊的概念第15-16页
        1.3.2 双组份修复剂微胶囊第16-17页
        1.3.3 单组份修复剂微胶囊第17-19页
    1.4 微胶囊包覆技术简介第19-21页
        1.4.1 原位聚合技术第19-20页
        1.4.2 界面聚合技术第20-21页
    1.5 本文主要研究内容第21-22页
第2章 实验材料和实验方法第22-27页
    2.1 实验材料及仪器设备第22-23页
        2.1.1 实验材料第22页
        2.1.2 仪器设备第22-23页
    2.2 实验方法第23-24页
        2.2.1 SiO_2基微胶囊的制备工艺第23页
        2.2.2 环氧树脂和阳离子光引发剂微胶囊的制备工艺第23-24页
    2.3 微胶囊的结构及性能表征第24-25页
        2.3.1 FT-IR分析第24页
        2.3.2 形貌与壁厚表征第24-25页
        2.3.3 EDX能谱分析第25页
        2.3.4 热稳定性及包覆率分析第25页
        2.3.5 粒径分析与平均粒径第25页
        2.3.6 微胶囊耐溶剂性能分析第25页
    2.4 自修复性能试验第25-26页
        2.4.1 高低温/低气压条件下微胶囊的变化第25-26页
        2.4.2 自修复涂层的制备第26页
        2.4.3 修复效果试验第26页
    2.5 本章小结第26-27页
第3章 SiO_2基微胶囊的制备第27-34页
    3.1 引言第27页
    3.2 SiO_2基环氧树脂微胶囊的制备第27-32页
        3.2.1 制备原理第27-29页
        3.2.2 表面形貌和壁厚分析第29-30页
        3.2.3 搅拌速度对微胶囊粒径的影响第30-31页
        3.2.4 化学结构分析第31页
        3.2.5 热稳定性分析第31-32页
    3.3 其他囊芯材料微胶囊的制备第32-33页
    3.4 本章小结第33-34页
第4章 基于阳离子引发聚合的环氧树脂一元自修复体系第34-45页
    4.1 引言第34-35页
    4.2 环氧树脂和阳离子光引发剂微胶囊的制备和性能第35-41页
        4.2.1 制备原理第35-36页
        4.2.2 表面形貌和壁厚分析第36-37页
        4.2.3 粒径分析与平均粒径第37页
        4.2.4 化学结构分析第37-38页
        4.2.5 热稳定性及芯材含量分析第38-39页
        4.2.6 微胶囊耐溶剂性能分析第39页
        4.2.7 环氧树脂与阳离子光引发剂配比的选取第39-41页
    4.3 微胶囊合成工艺研究第41-42页
        4.3.1 反应体系中盐酸溶液的浓度对微胶囊结构的影响第41页
        4.3.2 反应体系中TEOS添加量对微胶囊结构的影响第41-42页
    4.4 微胶囊自修复材料的修复性能第42-44页
        4.4.1 修复原理第42-43页
        4.4.2 修复效果第43-44页
    4.5 本章小结第44-45页
结论第45-46页
参考文献第46-54页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第54-55页
致谢第55页

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